CSD95377Q4M NexFET? 功率级是一种高度优化的设计,适用于高功率、高密度同步降压转换器。该产品集成了驱动IC和功率MOSFET,以完成功率级开关功能。驱动IC内置可选二极管仿真功能,可实现不连续导通模式(DCM)作,提高轻负载效率。这种组合在小型 3.5 mm × 4.5 mm 外形封装中产生高电流、高效率和高速开关能力。此外,PCB封装也经过优化,有助于缩短设计时间并简化整个系统设计的完成。
*附件:csd95377q4m.pdf
特性
- 15 A 时系统效率高于 94%
- 最大额定连续电流 35 A
- 高频工作(高达 2 MHz)
- 高密度 SON 3.5 mm × 4.5 mm 封装
- 超低电感封装
- 系统优化的PCB封装
- 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号
- 具有强制连续导通模式 (FCCM) 的二极管仿真模式
- 输入电压高达 16 V
- 三态 PWM 输入
- 集成自举二极管
- 击穿保护
- 符合 RoHS 标准 – 无铅端子电镀
- 无卤素
参数
方框图
?1. 产品概述?
CSD95377Q4M是德州仪器(TI)设计的高性能同步降压功率级模块,集成驱动IC与MOSFET,适用于高功率密度应用。其核心特点包括:
- ?高效率?:系统效率>94%(15A负载),支持最高35A连续电流输出。
- ?高频操作?:支持高达2MHz开关频率,采用超低电感封装(SON 3.5mm×4.5mm)。
- ?灵活模式?:支持二极管仿真模式(DCM)与强制连续导通模式(FCCM),兼容3.3V/5V PWM信号。
- ?保护功能?:集成欠压锁定(UVLO)、三态PWM输入、击穿保护及自举二极管。
?2. 关键参数?
- ?电气特性?:输入电压范围4.5V-16V,最大输出电流35A(连续)/70A(峰值),开关频率200kHz-2MHz。
- ?热性能?:结温范围-40°C至150°C,热阻RθJC(top) 22.8°C/W。
- ?封装?:SON 3.5mm×4.5mm封装,优化PCB布局以减少寄生参数。
?3. 应用场景?
- 服务器、网络和电信系统中的点负载(POL)同步降压转换器。
- 多相核心电压(Vcore)、DDR内存和显卡供电解决方案。
?4. 设计支持?
- ?布局指南?:强调输入电容靠近VIN/PGND引脚以降低噪声,推荐使用多层PCB和热过孔散热。
- ?性能曲线?:提供功率损耗、SOA(安全操作区)及归一化曲线,支持用户根据实际条件(如频率、电压)调整设计。
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