这款 40 V、1.9 mΩ、SON 5 × 6 mm NexFET? 功率 MOSFET 旨在最大限度地减少功率转换应用中的损耗。
*附件:csd18511q5a.pdf
特性
- 低 R
DS(开启) - 低热阻
- 雪崩评级
- 逻辑电平
- 无铅端子电镀
- 符合 RoHS 标准
- 无卤素
- SON 5 mm × 6 mm 塑料封装
参数
方框图
1. 产品特性
- ?低导通电阻?:RDS(on)在VGS=10V时为1.9mΩ,有助于减少功率损耗。
- ?低热阻?:结到壳热阻RθJC为1.2°C/W,有助于散热。
- ?雪崩能力?:支持雪崩模式工作,具有较高的耐雪崩能量。
- ?逻辑电平?:适合逻辑电平驱动,简化电路设计。
- ?环保特性?:无铅端子镀层,符合RoHS标准,无卤素。
2. 应用领域
3. 产品描述
CSD18511Q5A是一款40V、1.9mΩ的N沟道NexFET?功率MOSFET,采用5mm×6mm的SON塑料封装。该器件专为最小化功率转换应用中的损耗而设计,具有低导通电阻、低热阻和雪崩能力等特性。
4. 规格参数
4.1 电气特性
- ?漏源电压?:VDS最大值为40V。
- ?栅源阈值电压?:VGS(th)的典型值为1.8V。
- ?漏源导通电阻?:RDS(on)在VGS=4.5V时为2.7mΩ,在VGS=10V时为1.9mΩ。
- ?栅极电荷?:Qg(总栅极电荷)在VGS=10V时为63nC。
4.2 热信息
- ?结到壳热阻?:RθJC为1.2°C/W。
- ?结到环境热阻?:RθJA为50°C/W(在1英寸?、2盎司的铜垫上)。
5. 典型MOSFET特性
- ?瞬态热阻抗?:展示了器件在脉冲条件下的热阻抗特性。
- ?饱和特性?:展示了在不同栅源电压下的漏源电流与漏源电压关系。
- ?转移特性?:展示了栅源电压与漏极电流的关系。
- ?栅极电荷?:展示了栅极电荷与栅源电压的关系。
- ?电容特性?:展示了输入电容、输出电容和反向传输电容与栅源电压的关系。
6. 设备与文档支持
- ?文档更新通知?:用户可以通过TI官网的产品文件夹接收文档更新通知。
- ?社区资源?:提供了TI E2E?在线社区的链接,供工程师交流问题和解决方案。
- ?静电放电警示?:提醒用户注意静电放电保护,以防损坏MOS栅极。
7. 包装与订购信息
- ?封装类型?:5mm×6mm的SON塑料封装。
- ?订购信息?:提供了器件的订购编号、封装类型、引脚数、包装数量等信息。
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