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CSD97376Q4M 30 V 20 A SON 3.5 x 4.5 mm 同步降压 NexFET? 功率级数据手册

科技绿洲 ? 2025-08-07 15:58 ? 次阅读
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CSD97376Q4M NexFET? 功率级是一种高度优化的设计,适用于高功率、高密度同步降压转换器。该产品集成了驱动 IC 和 NexFET 技术,以完成功率级开关功能。该驱动 IC 具有内置可选二极管仿真功能,可实现 DCM作以提高轻负载效率。此外,该驱动 IC 支持 ULQ 模式,可实现 Windows? 8 的连接待机。当 PWM 输入处于三态时,静态电流降低至 130 μA,并立即响应。当 SKIP# 保持在三态时,电流降低至 8 μA(通常需要 20 μs 才能恢复开关)。这种组合在小型 3.5 mm × 4.5 mm 外形封装中产生了大电流、高效率高速开关器件。此外,PCB封装也经过优化,有助于缩短设计时间并简化整个系统设计的完成。
*附件:csd97376q4m.pdf

特性

  • 15 A 时系统效率为 90%
  • 最大额定连续电流 20 A,峰值 45 A
  • 高频工作(高达 2 MHz)
  • 高密度 SON 3.5 mm x 4.5 mm 封装
  • 超低电感封装
  • 系统优化的PCB封装
  • 超低静态 (ULQ) 电流模式
  • 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号
  • 带 FCCM 的二极管仿真模式
  • 输入电压高达 24 V
  • 三态 PWM 输入
  • 集成自举二极管
  • 击穿保护
  • 符合 RoHS 标准 – 无铅端子电镀
  • 无卤素

参数
image.png

方框图

image.png
?1. 产品概述?
CSD97376Q4M是一款高度集成的同步降压功率级模块,结合了驱动IC和NexFET技术,适用于高功率密度应用。其核心特点包括:

  • ?高效能?:15A负载下系统效率达90%,支持最高24V输入电压及2MHz开关频率。
  • ?紧凑设计?:采用3.5mm×4.5mm SON封装,优化PCB布局以降低寄生电感。
  • ?智能模式?:支持二极管仿真模式(DCM)和强制连续导通模式(FCCM),轻载时可通过SKIP#引脚启用超低静态电流(ULQ)模式(最低8μA)。

?2. 关键特性?

  • ?电气性能?:连续电流20A(峰值45A),集成自举二极管,兼容3.3V/5V PWM信号。
  • ?保护功能?:欠压锁定(UVLO)、三态PWM输入防直通保护。
  • ?热管理?:典型热阻2.5°C/W(结至板),支持高环境温度运行(-40°C至150°C)。

?3. 应用场景?

  • 超极本/笔记本DC-DC转换器
  • 多相Vcore和DDR电源方案
  • 网络/电信设备的负载点(PoL)电源

?4. 设计支持?

  • ?功率损耗曲线?:提供12V输入、1.8V输出条件下的损耗数据(如10A负载时典型损耗2.1W)。
  • ? 安全操作区(SOA) ?:基于PCB布局(6层1oz铜)的温升与气流要求图表。
  • ?标准化调整曲线?:支持根据开关频率、电感值等参数计算系统损耗和温度补偿。

?5. 封装与生产信息?

  • ?封装类型?:8引脚VSON-CLIP(DPC),卷带包装(2500片/卷)。
  • ?环保认证?:符合RoHS标准,无卤素。

?6. 文档与支持?

  • 包含详细引脚定义、电气特性表及典型性能曲线。
  • 提供PCB布局建议(如输入电容就近放置以降低噪声)。

该文档为工程师提供了从选型到系统设计的全面参考,强调通过优化布局实现高效散热和电气性能。

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