CSD97394Q4M 同步降压 NexFET? 功率级数据手册

CSD97394Q4M NexFET? 功率级是一个 高度优化的设计，用于高功率、高密度同步降压转换器。这 产品集成驱动IC和NexFET技术，完成功率级开关 功能。驱动IC内置可选二极管仿真功能，可实现DCM 运行以提高轻载效率。此外，驱动IC支持ULQ模式 为 Windows 8 启用连接待机。当PWM输入处于三态时，静态电流为： 降至 130 μA，可立即响应。当SKIP#保持在三态时，电流会降低 降至 8 μA（恢复开关通常需要 20 μs）。这种组合产生高 采用小型 3.5 × 4.5 mm 外形封装的电流、高效率和高速开关器件。 此外，PCB 封装经过优化，有助于缩短设计时间并简化完成 整体系统设计。
*附件：csd97394q4m.pdf

特性

• 15 A 时系统效率为 90%
• 最大额定连续电流 20 A，峰值 45 A
• 高频工作（高达 2 MHz）
• 高密度 – SON 3.5 × 4.5 mm 封装
• 超低电感封装
• 系统优化的PCB封装
• 超低静态 （ULQ） 电流模式
• 兼容 3.3 V 和 5 V PWM 信号
• 带 FCCM 的二极管仿真模式
• 输入电压高达 24 V
• 三态 PWM 输入
• 集成 Bootsrap 二极管
• 射穿保护
• 符合 RoHS 标准 – 无铅端子电镀
• 无卤素

参数

方框图

?1. 产品概述?
CSD97394Q4M是德州仪器（TI）推出的高密度同步降压功率级解决方案，集成驱动IC与NexFET技术，专为高效能DC/DC转换器设计。核心特点包括：

• ?高效能?：系统效率达90%（15A负载），支持2MHz高频操作。
• ?高电流能力?：连续电流20A，峰值45A。
• ?紧凑设计?：3.5×4.5mm SON封装，超低电感封装优化PCB布局。
• ?智能模式?：支持超低静态电流（ULQ）模式（最低8μA）和二极管仿真模式（DCM），提升轻载效率。

?2. 关键特性?

• ?电气参数?：输入电压最高24V，兼容3.3V/5V PWM信号，集成自举二极管和击穿保护。
• ?热性能?：结温范围-40°C至150°C，提供热阻数据（RθJC 22.8°C/W）。
• ?保护功能?：欠压锁定（UVLO）、三态PWM输入控制、自适应零电流检测（ZX）。

?3. 典型应用?

• 超薄笔记本/笔记本电源转换器
• 多相Vcore和DDR供电方案
• 网络/电信设备中的点负载同步降压转换

?4. 设计支持?

• ?功率损耗曲线?：提供12V输入、1.8V输出条件下的损耗图表（如12A负载时典型损耗2.2W）。
• ? 安全操作区（SOA） ?：基于不同散热条件（自然对流/强制风冷）的电流-温度边界指南。
• ?布局建议?：优先放置输入电容靠近VIN/PGND引脚，优化开关节点（VSW）布线以减少噪声。

?5. 封装与订购信息?

• ?封装选项?：8引脚VSON-CLIP（DPC），支持卷带包装（250/2500片）。
• ?环保认证?：符合RoHS标准，无卤素。

?6. 文档结构?
文档包含详细引脚配置、电气特性表、功能框图（如驱动逻辑控制示意图）、应用电路示例及PCB布局范例（图17），并附热性能测试数据与标准化曲线（如损耗随频率/温度变化）。