CSD97396Q4M 30A同步降压NexFET功率级数据手册

CSD97396Q4M NexFET 功率级是一款 高度优化的设计，适用于高功率、高密度同步降压转换器。这 产品集成驱动IC和NexFET技术，完成功率级开关 功能。驱动IC内置可选二极管仿真功能，可实现DCM 运行以提高轻载效率。此外，驱动IC支持ULQ模式 为 Windows 8 启用连接待机。当PWM输入处于三态时，静态电流为： 降至 130 μA，可立即响应。当SKIP#保持在三态时，电流会降低 降至 8 μA（恢复开关通常需要 20 μs）。这种组合产生高 采用小型 3.5 × 4.5 mm 外形封装的电流、高效率和高速开关器件。 此外，PCB 封装经过优化，有助于缩短设计时间并简化完成 整体系统设计。
*附件：csd97396q4m.pdf

特性

• 15 A 时超过 93% 的系统效率
• 最大额定连续电流 30 A，峰值 65 A
• 高频工作（高达 2 MHz）
• 高密度 – SON 3.5 mm × 4.5 mm 封装
• 超低电感封装
• 系统优化的PCB封装
• 超低静态 （ULQ） 电流模式
• 兼容 3.3 V 和 5 V PWM 信号
• 带FCCM的二极管仿真模式
• 输入电压高达 24 V
• 三态 PWM 输入
• 集成自举二极管
• 击穿保护
• 符合 RoHS 标准 – 无铅端子电镀
• 无卤素

参数

方框图

?1. 产品概述?
CSD97396Q4M是德州仪器（TI）推出的高密度同步降压功率级解决方案，集成驱动IC与NexFET技术，适用于高频（最高2 MHz）、高效率（系统效率>93% @15A）的DC/DC转换场景。其核心特点包括：

• ?封装?：超小SON 3.5×4.5 mm封装，优化PCB布局。
• ?工作模式?：支持二极管仿真模式（DCM）和强制连续导通模式（FCCM），兼容3.3V/5V PWM信号。
• ?电气特性?：输入电压最高24V，连续输出电流30A（峰值65A），集成自举二极管和防直通保护。

?2. 关键特性?

• ?高效能?：500kHz开关频率下，12V输入/1.8V输出时功率损耗仅1.9W（15A负载）。
• ?低功耗模式?：三态PWM输入时静态电流降至130μA（SKIP#三态时进一步降至8μA）。
• ?热管理?：结温范围-40°C至150°C，提供热阻参数（RθJC=22.8°C/W）和SOA曲线指导散热设计。

?3. 应用场景?

• 超极本/笔记本电源转换
• 多相Vcore和DDR供电
• 网络/通信设备的负载点（PoL）降压转换

?4. 设计支持?

• ?布局建议?：优先缩短输入电容与VIN/PGND引脚距离，优化VSW节点布线以降低损耗。
• ?热设计?：推荐使用热过孔阵列（如10mil孔径）分散热量，避免焊料空洞。
• ?性能预测工具?：提供归一化曲线（如频率/电压对损耗的影响公式），支持用户自定义参数计算。

?5. 文档结构?

• ?规格参数?：包括绝对最大额定值、ESD等级、电气特性表（如UVLO阈值4.15V）。
• ?功能详解?：驱动逻辑（PWM/SKIP#引脚控制）、自举电路设计、零电流检测（ZX）机制。
• ?附录?：机械尺寸图、PCB焊盘推荐方案（含钢网开孔设计）、订购型号列表（如CSD97396Q4MT小卷装型号）。

?6. 安全与认证?

• 符合RoHS及无卤素标准，ESD防护等级HBM±1000V/CDM±500V。
• 重要提示：禁止在SKIP#三态模式下启动驱动，避免损坏MOS栅极。

?注?：完整设计需参考文档中的典型应用电路（图3）和热性能曲线（图6-7），确保实际工况符合SOA限制。