CSD97374Q4M 30V 25A SON 3.5 x 4.5mm 同步降压 NexFET? 功率级数据手册

CSD97374Q4M NexFET? 功率级是高度的 优化设计，适用于高功率、高密度同步降压转换器。本产品 集成驱动IC和NexFET技术，完成功率级开关功能。这 驱动IC内置可选二极管仿真功能，可改善DCM作 轻载效率。此外，驱动IC支持支持连接待机的ULQ模式 适用于 Windows 8。PWM输入处于三态，静态 电流降低至 130 μA，并具有即时响应。当 SKIP# 保持在三态时，当前 降低至 8 μA（恢复开关通常需要 20 μs）。这种组合会产生一个 采用3.5mm×4.5mm外形的大电流、高效率、高速开关器件 包。此外，PCB 封装也经过优化，有助于缩短设计时间并简化 完成整体系统设计。
*附件：csd97374q4m.pdf

特性

• 15 A 时超过 92% 的系统效率
• 最大额定连续电流 25 A，峰值 60 A
• 高频工作（高达 2 MHz）
• 高密度 SON 3.5 mm × 4.5 mm 封装
• 超低电感封装
• 系统优化的PCB封装
• 超低静态 （ULQ） 电流模式
• 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号
• 带 FCCM 的二极管仿真模式
• 输入电压高达 24 V
• 三态 PWM 输入
• 集成自举二极管
• 击穿保护
• 符合 RoHS 标准 – 无铅端子电镀
• 无卤素

参数

方框图

?1. 产品概述?
CSD97374Q4M是德州仪器（TI）设计的高性能同步降压功率级模块，集成驱动IC与NexFET技术，适用于高功率密度DC/DC转换场景。其核心特点包括：

• ?高效率?：系统效率超92%（15A负载），支持高频操作（最高2MHz）。
• ?高电流能力?：连续电流25A，峰值电流60A。
• ?紧凑封装?：3.5mm×4.5mm SON封装，优化PCB布局以降低寄生电感。
• ?智能模式?：支持超低静态电流（ULQ）模式（130μA）和二极管仿真模式（DCM），提升轻载效率。
• ?兼容性?：适配3.3V/5V PWM信号，输入电压范围至24V。

?2. 关键特性?

• ?电气参数?：输入电压4.5V-5.5V（VDD），最大24V（VIN）；开关频率达2MHz。
• ?保护功能?：欠压锁定（UVLO）、三态PWM输入、集成自举二极管及防直通保护。
• ?热性能?：结温范围-40°C至150°C，热阻低至2.5°C/W（结至板）。

?3. 应用场景?

• 超极本/笔记本电源转换
• 多相Vcore和DDR供电
• 网络/电信设备中的负载点（PoL）降压转换

?4. 设计支持?

• ?功率损耗曲线?：提供不同输入电压、频率下的损耗数据（如12V输入时典型损耗2.3W@15A）。
• ? 安全操作区（SOA） ?：基于PCB布局和散热条件的电流-温度边界指导。
• ?布局建议?：优先放置输入电容靠近VIN/PGND引脚，优化热过孔设计以提升散热。

?5. 封装与订购?

• 封装类型：8引脚VSON-CLIP（DPC），卷带包装（2500片/卷）。
• 符合RoHS标准，提供无铅选项。

?6. 文档与支持?

• 包含详细引脚功能、电气特性、典型曲线及修订历史。
• 可通过TI官网获取更新通知和社区技术支持（E2E论坛）。