FinFET(鳍式场效应晶体管)从平面晶体管到FinFET的演变是一种先进的晶体管架构，旨在提高集成....
在芯片制造的复杂流程中，光刻工艺是决定晶体管图案能否精确“印刷”到硅片上的核心环节。而光刻Overl....
随着近年来固态硬盘的技术成熟和成本的下探，固态硬盘（SSD）俨然有要取代传统机械硬盘（HDD）的趋势....
本文深入解析两类应力的形成机制，揭秘从工艺优化（如LPCVD参数调控）到材料设计的全链条应对策略，并....
本文主要简单介绍探讨接触孔工艺制造流程。以55nm接触控工艺为切入点进行简单介绍。 ? 在集成电路制....
本文简单介绍了三种太赫兹波的产生方式。 太赫兹波（THz）是一种电磁波，在电磁波谱上位于红外与微波之....
本文引入基于光学PCB的波导嵌入式系统（WES），用于AI/HPC数据中心，以克服CPO集成挑战。W....
本文介绍人工智能的发展历程、CPU与GPU在AI中的应用、CUDA架构及并行计算优化，以及未来趋势。....
? 动态随机存取存储器（DRAM）是现代计算机系统中不可或缺的核心组件，广泛应用于个人计算机、服务器....
本文将系统介绍光阻的组成与作用、剥离的关键工艺及化学机理，并探讨不同等离子体处理方法在光阻去除中的应....
光刻技术对芯片制造至关重要，但传统紫外光刻受衍射限制，摩尔定律面临挑战。为突破瓶颈，下一代光刻（NG....
本文介绍了折叠屏手机所用原料OLED以及其实现随意折叠的机理。 ? 折叠屏手机作为近年来智能手机领域....
本文介绍了数字电路设计中“前端”和“后端”的区别。 数字电路设计中“前端”和“后端”整个过程可类比盖....
本文介绍了背金工艺的工艺流程。 本文将解析一下背金工艺的具体的工艺流程及每步的工艺原理。 背金工艺的....
本文介绍了集成电路工艺中的金属。 集成电路工艺中的金属 概述 在芯片制造领域，金属化这一关键环节指的....
本文介绍了什么是晶圆制程的CPK。 CPK（Process Capability Index）?是制....
本文介绍了单晶圆系统：多晶硅与氮化硅的沉积。 在半导体制造领域，单晶圆系统展现出独特的工艺优势，它具....
本文介绍了芯片里的介质及其性能。 介电常数k概述 在介质薄膜的沉积过程中，除了薄膜质量如均匀性、致密....
本文介绍了PECVD中影响薄膜应力的因素。 影响PECVD 薄膜应力的因素有哪些？各有什么优缺点？ ....
本文介绍了如何在光子学中利用电子生态系统。 这一目标要求光子学制造利用现有的电子制造工艺和生态系统。....
本文主要介绍磁性靶材磁控溅射成膜影响因素 ? 磁控溅射作为一种重要的物理气相沉积技术，在薄膜制备领域....
? 本文主要介绍软件在芯片设计中的作用 在芯片设计中，软件扮演着非常重要的角色，它不仅帮助芯片设计验....
本文主要介绍光纤耦合器 ? 光纤耦合器也叫光纤分路器。光纤耦合器的原理与水管接头或者电力分路器不同，....
本文解释了为什么采用多晶硅作为栅极材料 ? 栅极材料的变化 ? 如上图，gate就是栅极，栅极由最开....
本文主要介绍如何理解芯片设计中的IP 在芯片设计中，IP（知识产权核心，Intellectual P....
可以看出, SiH4提供的是Si源，N2或NH3提供的是N源。但是由于LPCVD反应温度较高，氢原子....
在半导体制造的复杂流程中，晶圆历经前道工序完成芯片制备后，划片工艺成为将芯片从晶圆上分离的关键环节，....
但随着技术迭代，晶体管尺寸持续缩减，电阻电容（RC）延迟已成为制约集成电路性能的关键因素。在90纳米....
光学操控技术已成为诸多应用领域中的有力工具，它的蓬勃发展也使得学界对光学器件小型化的需求日益增长。因....
SiC外延设备的复杂性主要体现在反应室设计、加热系统和旋转系统等关键部件的精确控制上。在SiC外延生....
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