激光束的输出实际上由在宽频率范围内的许多不同频率的紧密间隔的光谱线组成。离散光谱分量称为激光模式la....
从某种层面来说，气密封装存在理论与现实的矛盾，正如中国古话“没有不透风的墙”所描述的那样，绝对密封难....
半导体元素是芯片制造的主要材料，芯片运算主要是用二进制进行运算。所以在电流来代表二进制的0和1，即0....
本文通过介绍传统平面晶体管的局限性，从而引入FinFET技术的原理、工艺和优势。
SAW（声表面波）和BAW（体声波）是两种常用于射频滤波器中的技术，它们在频率响应、损耗、适用频段等....
深入理解设计规则，设计者可在可靠性测试结构优化中兼顾性能、成本与质量，推动半导体技术的持续创新。
半导体是一种介于导体和绝缘体之间的导电性，半导体通过参杂可以使得能够精确地控制电流的流动。通过基于晶....
二氧化硅是芯片制造中最基础且关键的绝缘材料。本文介绍其常见沉积方法与应用场景，解析SiO?在栅极氧化....
金铝效应是集成电路封装中常见的失效问题，严重影响器件的可靠性。本文系统解析其成因、表现与演化机制，并....
本文围绕单晶硅、多晶硅与非晶硅三种形态的结构特征、沉积技术及其工艺参数展开介绍，重点解析LPCVD方....
本文深入解析了焊盘起皮的成因、机制及其与工艺参数之间的关系，结合微观形貌图和仿真分析，系统探讨了劈刀....
激光固化技术采用红外激光器，首先使静电喷涂在零件表面的粉末涂料颗粒快速凝胶化，随后完成最终固化。熔化....
粘片作为芯片与管壳间实现连接和固定的关键工序，达成了封装对于芯片的固定功能，以及芯片背面电连接功能。....
当加斯顿·普朗特在160多年前发明铅酸电池时，他可能未曾预料到这一发明将催生一个价值数十亿美元的产业....
封装方案制定是集成电路（IC）封装设计中的关键环节，涉及从芯片设计需求出发，制定出满足功能、电气性能....
PA（Power Amplifier，功率放大器）通信系统的重要组成模块，负责将射频信号的放大与功率....
本文介绍了High-K材料的物理性质、制备方法及其应用。
经过封装与测试的芯片，理论上已具备使用条件。然而在现实生活里，一个集成电路产品通常需要众多芯片共同组....
多晶硅（Polycrystalline Silicon，简称Poly）是由无数微小硅晶粒组成的非单晶....
3D闪存有着更大容量、更低成本和更高性能的优势，本文介绍了3D闪存的制造工艺与挑战。
本文介绍了MOS集成电路中的等比例缩小规则和超大规模集成电路的可靠性问题。
在集成电路设计中，版图（Layout）是芯片设计的核心之一，通常是指芯片电路的物理实现图。它描述了电....
本文介绍了多晶硅作为晶体管的栅极掺杂的原理和必要性。
本文介绍了集成电路设计领域中混合信号设计的概念、挑战与发展趋势。
本文通过分析器件制造中的影响因素，提出了版图设计技术与匹配原则及其应用。
本文介绍了集成电路制造工艺中的栅极的工作原理、材料、工艺，以及先进栅极工艺技术。
Low-K材料是介电常数显著低于传统二氧化硅（SiO?，k=3.9–4.2）的绝缘材料，主要用于芯片....
光刻工艺贯穿整个芯片制造流程的多次重复转印环节，对于集成电路的微缩化和高性能起着决定性作用。随着半导....
半导体集成电路失效机理中除了与封装有关的失效机理以外，还有与应用有关的失效机理。
在材料纳米力学性能测试的众多方法中，纳米压痕技术凭借其独特的优势脱颖而出，成为当前的主流测试手段。
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