卡连接方式:抽屉式;卡类型:MiniSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:3mm;触头材质:C5191;触头镀层:金;工作温度范围:-40℃~+85℃;焊接温度(最大值):260℃;
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卡连接方式:自弹式;卡类型:MicroSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:1.35mm;触头材质:铜合金;触头镀层:镀金;工作温度范围:-25℃~+85℃;焊接温度(最大值):260℃;
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卡连接方式:-;卡类型:NanoSIM卡;连接器类型:卡芯;本体最大高度:1.2mm;触头材质:铜合金;触头镀层:镀金;工作温度范围:-25℃~+70℃;焊接温度(最大值):260℃;
XKB
卡连接方式:翻盖式;卡类型:MicroSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:1.8mm;触头材质:C5191;触头镀层:金;工作温度范围:-40℃~+85℃;焊接温度(最大值):260℃;
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