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HYC13-SIM06-135B

制造商:HYC

描述:卡连接方式:自弹式;卡类型:MicroSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:1.22mm;触头材质:-;触头镀层:-;工作温度范围:-20℃~+60℃;

Datasheet:

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器件参数

Physical

  • 连接器类型
    卡座
  • 工作温度(Min)
    -20 °C
  • 工作温度(Max)
    60 °C
  • 工作温度
    60 °C
  • 卡连接模式
    自弹式
  • 卡类型
    MicroSIM卡
  • 制造商封装
    SMD

Dimension

  • 高度
    1.22 mm
库存量:0
预计交期:
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