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XKNANO-1131-18

卡连接方式:自弹式;卡类型:NanoSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:1.5mm;触头材质:磷青铜;触头镀层:镀金;工作温度范围:-25℃~+85℃;焊接温度(最大值):260℃;

XKB

10052286-11128LF

CONN SKT DIMM 240POS PCB

Amphenol

SCHA1B0100

卡连接方式:自弹式;卡类型:MicroSD卡(TF卡);连接器类型:卡座;本体最大高度:1.9mm;触头材质:-;触头镀层:-;工作温度范围:-;焊接温度(最大值):-;

ALPSALPINE

10162416-002RHLF

DDR5 SODIMM,STORAGE AND SERVER C

Amphenol

HYC214-SIM06-125

卡连接方式:自弹式;卡类型:NanoSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:1.25mm;触头材质:-;触头镀层:-;工作温度范围:-30℃~+85℃;

HYC

MUP-C739-3

带定位柱

MUP

0551501605

80, 80 Position Card Connector PCMCIA - CardBus, Type I, II, III Surface Mount, Right Angle Gold

Molex

SCHB1B0201

卡连接方式:翻盖式;卡类型:MicroSD卡(TF卡);连接器类型:卡座;本体最大高度:1.7mm;触头材质:-;触头镀层:-;工作温度范围:-;焊接温度(最大值):-;

ALPSALPINE

KH-TF08-H1.5

H1.5 编带

Kinghelm

CS-SIM146D-06WZ

触头材质:-;卡连接方式:拔插式;触头镀层:-;本体最大高度:2.8mm;连接器类型:卡座;工作温度范围:-40℃~+85℃;卡类型:MiniSIM卡;

CST