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XKNANO-1131-18

卡连接方式:自弹式;卡类型:NanoSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:1.5mm;触头材质:磷青铜;触头镀层:镀金;工作温度范围:-25℃~+85℃;焊接温度(最大值):260℃;

XKB

TF-002T-15

卡连接方式:翻盖式;卡类型:MicroSD卡(TF卡);连接器类型:卡座;本体最大高度:-;触头材质:-;触头镀层:-;工作温度范围:-;焊接温度(最大值):-;

SOFNG

10129206-0011013LF

DDR4 TH ULP

Amphenol

SIM-107B-ARP8

卡连接方式:翻盖式;卡类型:MiniSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:2.5mm;触头材质:C5191;触头镀层:金;工作温度范围:-40℃~+85℃;焊接温度(最大值):260℃;

XUNPU

XKSIM-1161

卡连接方式:自弹式;卡类型:MicroSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:1.25mm;触头材质:磷青铜;触头镀层:镀金;工作温度范围:-30℃~+80℃;焊接温度(最大值):260℃;

XKB

SI63C-01200

卡连接方式:自弹式;卡类型:MicroSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:1.35mm;触头材质:-;触头镀层:-;工作温度范围:-40℃~+85℃;

ATOM

045036006299862+

8 (6 + 2) Position Card Connector SIM Card Surface Mount, Right Angle Gold

Kyocera

0677818001

Molex

SMN-329-ARP7

卡连接方式:拔插式;卡类型:NanoSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:1.38mm;触头材质:-;触头镀层:-;工作温度范围:-40℃~+85℃;

XUNPU

SD-101

卡连接方式:拔插式;卡类型:标准SD卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:2.8mm;触头材质:C5191;触头镀层:银;工作温度范围:-25℃~+85℃;焊接温度(最大值):260℃;

XUNPU