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SI31C-08200

ATOM

0473093351

拔插式 MicroSD卡(TF卡)

Molex

XKTF-001B

卡连接方式:拔插式;卡类型:MicroSD卡(TF卡);连接器类型:卡座;本体最大高度:1.88mm;触头材质:磷青铜;触头镀层:金;工作温度范围:-25℃~+85℃;焊接温度(最大值):260℃;

XKB

HYC214-SIM06-125

卡连接方式:自弹式;卡类型:NanoSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:1.25mm;触头材质:-;触头镀层:-;工作温度范围:-30℃~+85℃;

HYC

SIM-118

卡连接方式:自弹式;卡类型:MiniSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:1.88mm;触头材质:C5191;触头镀层:金;工作温度范围:-40℃~+85℃;焊接温度(最大值):260℃;

XUNPU

TF-014-H18

卡连接方式:翻盖式;卡类型:MicroSD卡(TF卡);连接器类型:卡座;本体最大高度:1.85mm;触头镀层:镀金;工作温度范围:-25℃~+85℃;

Hanbo

XKSMC-2100-135

卡连接方式:-;卡类型:Smart卡;连接器类型:卡芯;本体最大高度:1.35mm;触头材质:磷青铜;触头镀层:镀金;工作温度范围:-25℃~+80℃;焊接温度(最大值):260℃;

XKB

XKTF-1307-18

卡连接方式:翻盖式;卡类型:MicroSD卡(TF卡);连接器类型:卡座;本体最大高度:1.8mm;触头材质:铜合金;触头镀层:金;工作温度范围:-25℃~+80℃;焊接温度(最大值):260℃;

XKB

FCF-140-02-S-D-02-SL

80 Position Card Connector Through Hole Gold

Samtec

0785070152

240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole

Molex