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SIM-118

制造商:XUNPU

描述:卡连接方式:自弹式;卡类型:MiniSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:1.88mm;触头材质:C5191;触头镀层:金;工作温度范围:-40℃~+85℃;焊接温度(最大值):260℃;

Datasheet:

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器件参数

Physical

  • 连接器类型
    卡座
  • 触点镀层
  • 触点材料
    C5191
  • 工作温度(Min)
    -40 °C
  • 工作温度(Max)
    85 °C
  • 工作温度
    85 °C
  • 卡连接模式
    自弹式
  • 卡类型
    MiniSIM卡
  • 制造商封装
    SMD

Dimension

  • 高度
    1.88 mm
库存量:0
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