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XKSMC-2100-135

制造商:XKB

描述:卡连接方式:-;卡类型:Smart卡;连接器类型:卡芯;本体最大高度:1.35mm;触头材质:磷青铜;触头镀层:镀金;工作温度范围:-25℃~+80℃;焊接温度(最大值):260℃;

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器件参数

Physical

  • 连接器类型
    卡芯
  • 触点镀层
    镀金
  • 触点材料
    磷青铜
  • 工作温度(Min)
    -25 °C
  • 工作温度(Max)
    80 °C
  • 工作温度
    80 °C
  • 卡类型
    Smart卡
  • 制造商封装
    SMD

Dimension

  • 外部高度
    1.35 mm
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