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MUP-C7310-3

8P,左开关，SMT 表贴

MUP

10052286-12307LF

CONN SKT DIMM 240POS PCB

Amphenol

10129206-0011113LF

DDR4 TH ULP

Amphenol

XKNANO-1131-1

卡连接方式:拔插式;卡类型:NanoSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:2.15mm;触头材质:磷青铜;触头镀层:镀金;工作温度范围:-25℃~+85℃;焊接温度(最大值):260℃;

XKB

XKSIM-0605

卡连接方式:-;卡类型:NanoSIM卡;连接器类型:卡芯;本体最大高度:1.2mm;触头材质:铜合金;触头镀层:镀金;工作温度范围:-25℃~+70℃;焊接温度(最大值):260℃;

XKB

MI21-50PD-SF(91)

50 Position Card Connector PCMCIA - Type I, II Surface Mount, Right Angle Gold

Hirose Electric (HRS)

10052286-13308LF

CONN SKT DIMM 240POS PCB

Amphenol

CS-SIM146D-06WZ

触头材质:-;卡连接方式:拔插式;触头镀层:-;本体最大高度:2.8mm;连接器类型:卡座;工作温度范围:-40℃~+85℃;卡类型:MiniSIM卡;

CST

HYC244-SIM07-140

卡类型:NanoSIM卡;连接器类型:卡座;卡连接方式:拔插式;本体最大高度:1.4mm;触头材质:-;触头镀层:-;工作温度范围:-40℃~+60℃;

HYC

XKNANO-1307-16

卡连接方式:翻盖式;卡类型:MicroSD卡(TF卡);连接器类型:卡座;本体最大高度:2.82mm;触头材质:铜合金;触头镀层:金;工作温度范围:-25℃~+80℃;焊接温度(最大值):260℃;

XKB