制造商:XKB
描述:卡连接方式:-;卡类型:NanoSIM卡;连接器类型:卡芯;本体最大高度:1.2mm;触头材质:铜合金;触头镀层:镀金;工作温度范围:-25℃~+70℃;焊接温度(最大值):260℃;
Datasheet: