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XKTF-001B

卡连接方式:拔插式;卡类型:MicroSD卡(TF卡);连接器类型:卡座;本体最大高度:1.88mm;触头材质:磷青铜;触头镀层:金;工作温度范围:-25℃~+85℃;焊接温度(最大值):260℃;

XKB

K-DYX-002

SD PUSH 卡座（车载款）

HDGC

CS-SIM146D-06WZ

触头材质:-;卡连接方式:拔插式;触头镀层:-;本体最大高度:2.8mm;连接器类型:卡座;工作温度范围:-40℃~+85℃;卡类型:MiniSIM卡;

CST

SMN-303S-ACP7

卡连接方式:自弹式;卡类型:NanoSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:1.37mm;触头材质:C5191;触头镀层:金;工作温度范围:-40℃~+85℃;焊接温度(最大值):260℃;

XUNPU

10157591-002RHLF

DDR5 SODIMM,STORAGE AND SERVER C

Amphenol

HYC244-SIM07-140

卡类型:NanoSIM卡;连接器类型:卡座;卡连接方式:拔插式;本体最大高度:1.4mm;触头材质:-;触头镀层:-;工作温度范围:-40℃~+60℃;

HYC

TF-012-P9

Hanbo

XKSIM-816-P6

卡连接方式:-;卡类型:-;连接器类型:-;本体最大高度:3.1mm;触头材质:铜合金;触头镀层:镀金;工作温度范围:-25℃~+70℃;焊接温度(最大值):260℃;

XKB

SMN-301-ARP7

XUNPU

HYCW300-SIM06-150B

HYC