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XKSIM-816-P6

制造商:XKB

描述:卡连接方式:-;卡类型:-;连接器类型:-;本体最大高度:3.1mm;触头材质:铜合金;触头镀层:镀金;工作温度范围:-25℃~+70℃;焊接温度(最大值):260℃;

Datasheet:

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器件参数

Physical

  • 触点镀层
    镀金
  • 触点材料
    铜合金
  • 工作温度(Min)
    -25 °C
  • 工作温度(Max)
    70 °C
  • 工作温度
    70 °C
  • 制造商封装
    SMD

Dimension

  • 高度
    3.1 mm
库存量:0
预计交期:
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单价
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