制造商:XKB
描述:卡连接方式:自弹式;卡类型:MicroSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:1.25mm;触头材质:磷青铜;触头镀层:镀金;工作温度范围:-30℃~+80℃;焊接温度(最大值):260℃;