制造商:XUNPU
描述:卡连接方式:翻盖式;卡类型:MicroSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:1.8mm;触头材质:C5191;触头镀层:金;工作温度范围:-40℃~+85℃;焊接温度(最大值):260℃;
Datasheet: