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电子元件名称
描述
生产厂家
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8 (6 + 2) Position Card Connector SIM Card Surface Mount, Right Angle Gold
Kyocera
卡连接方式:拔插式;卡类型:MicroSD卡(TF卡);连接器类型:卡座;本体最大高度:1.88mm;触头材质:磷青铜;触头镀层:金;工作温度范围:-25℃~+85℃;焊接温度(最大值):260℃;
XKB
短体带侦测H=3.0
Hanbo
卡连接方式:翻盖式;卡类型:NanoSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:1.4mm;触头材质:-;触头镀层:-;工作温度范围:-30℃~+80℃;
BOOMELE
CONN SKT DIMM 240POS PCB
Amphenol
CONN SKT DIMM 240POS PCB
Amphenol
DDR5 SODIMM,STORAGE AND SERVER C
Amphenol
拔插式 MicroSD卡(TF卡)
Molex
卡类型:MicroSIM卡;连接器类型:卡座;卡连接方式:自弹式;本体最大高度:1.42mm;触头材质:-;触头镀层:-;工作温度范围:-20℃~+60℃;
Hanbo