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电子元件名称
描述
生产厂家
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带档
HRO
NANO 掀盖式卡座 1.5H
HDGC
工作温度范围:-;本体最大高度:-;触头镀层:-;连接器类型:卡座;卡类型:MicroSD卡(TF卡);焊接温度(最大值):-;触头材质:-;卡连接方式:拔插式;
XUNPU
卡连接方式:自弹式 卡类型:标准SD卡 连接器类型:4.0 SD卡座 本体最大高度:3.0mm 塑胶材质:LCP 端子材质:C5191 外壳:不锈钢 触头镀层:金 工作温度范围:-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃,SD PUSH 4.0板上 卡座
XUNPU
Hanbo
卡连接方式:-;卡类型:Smart卡;连接器类型:卡芯;本体最大高度:1.35mm;触头材质:磷青铜;触头镀层:镀金;工作温度范围:-25℃~+80℃;焊接温度(最大值):260℃;
XKB
XUNPU