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电子元件名称
描述
生产厂家
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卡类型:NanoSIM卡;连接器类型:卡座;卡连接方式:自弹式;本体最大高度:1.24mm;触头材质:-;触头镀层:-;工作温度范围:-30℃~+85℃;
SOFNG
卡连接方式:自弹式;卡类型:MiniSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:2.25mm;触头材质:-;触头镀层:-;工作温度范围:-35℃~+75℃;
SOFNG
8P,左开关,SMT 表贴
MUP
卡连接方式:拔插式;卡类型:MicroSD卡(TF卡);连接器类型:卡座;本体最大高度:2mm;触头材质:铜合金;触头镀层:金;工作温度范围:-20℃~+60℃;焊接温度(最大值):260℃;
XKB
卡连接方式:自弹式;卡类型:MicroSD卡(TF卡);连接器类型:卡座;本体最大高度:1.85mm;触头材质:C5191;触头镀层:金;工作温度范围:-45℃~+85℃;焊接温度(最大值):260℃;
XUNPU
配套卡托型号SMC-217-KT
XUNPU
卡连接方式:拔插式;卡类型:NanoSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:1.38mm;触头材质:-;触头镀层:-;工作温度范围:-40℃~+85℃;
XUNPU