卡连接方式：自弹式 卡类型：标准SD卡 连接器类型：4.0 SD卡座 本体最大高度：3.0mm 塑胶材质：LCP 端子材质：C5191 外壳：不锈钢 触头镀层：金 工作温度范围：-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃，SD PUSH 4.0板上 卡座

卡连接方式：自弹式 卡类型：MiniSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.80mm 塑胶材质：LCP 端子材质：C5191 外壳：磷铜 触头镀层：金 工作温度范围：-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃ SIM CARD PUSH 1.8H 6+2Pin 带CD 无定位柱

卡连接方式:自弹式;卡类型:NanoSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:1.25mm;触头材质:-;触头镀层:-;工作温度范围:-30℃~+85℃;

卡连接方式:翻盖式;卡类型:MicroSD卡(TF卡);连接器类型:卡座;本体最大高度:1.85mm;触头镀层:镀金;工作温度范围:-25℃~+85℃;

卡连接方式:自弹式;卡类型:MicroSD卡(TF卡);连接器类型:卡座;本体最大高度:1.9mm;触头材质:-;触头镀层:-;工作温度范围:-;焊接温度(最大值):-;

卡连接方式:自弹式;卡类型:MiniSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:1.88mm;触头材质:C5191;触头镀层:金;工作温度范围:-40℃~+85℃;焊接温度(最大值):260℃;