8P,左开关，SMT 表贴

卡连接方式:拔插式;卡类型:标准SD卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:2.8mm;触头材质:C5191;触头镀层:银;工作温度范围:-25℃~+85℃;焊接温度(最大值):260℃;

卡连接方式:自弹式;卡类型:MicroSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:1.5mm;触头材质:铜合金;触头镀层:镀金;工作温度范围:-25℃~+85℃;焊接温度(最大值):260℃;

卡连接方式:自弹式;卡类型:MicroSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:1.22mm;触头材质:-;触头镀层:-;工作温度范围:-20℃~+60℃;

卡连接方式:自弹式;卡类型:MicroSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:1.5mm;触头材质:-;触头镀层:-;工作温度范围:-25℃~+85℃;

卡连接方式:自弹式;卡类型:MicroSD卡(TF卡);连接器类型:卡座;本体最大高度:1.85mm;触头材质:铜合金;触头镀层:金;工作温度范围:-40℃~+85℃;焊接温度(最大值):260℃;

卡连接方式:拔插式;卡类型:MicroSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:-;触头材质:-;触头镀层:-;工作温度范围:-10℃~+60℃;

卡连接方式：拔插式 卡类型：标准SD卡 连接器类型：4.0 SD卡座 本体最大高度：2.95mm 塑胶材质：LCP 端子材质：C5191 外壳：不锈钢 触头镀层：镀金30U 工作温度范围：-40℃~+70℃ 焊接温度(最大值)：260℃，SD NO PUSH 4.0板上 卡座连接器