电子发烧友企业号制造商,让更多好产品被看见与查询

HYC63-SIM07-137

卡连接方式:自弹式;卡类型:NanoSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:1.25mm;触头材质:-;触头镀层:-;工作温度范围:-20℃~+60℃;

HYC

XKTF-001C

卡连接方式:自弹式;卡类型:MicroSD卡(TF卡);连接器类型:卡座;本体最大高度:1.85mm;触头材质:铜合金;触头镀层:金;工作温度范围:-40℃~+85℃;焊接温度(最大值):260℃;

XKB

SD-102

卡连接方式:拔插式;卡类型:标准SD卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:2.8mm;触头材质:C5191;触头镀层:银;工作温度范围:-25℃~+85℃;焊接温度(最大值):260℃;

XUNPU

SIM-001

卡连接方式:拔插式;卡类型:MicroSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:-;触头材质:-;触头镀层:-;工作温度范围:-10℃~+60℃;

SOFNG

XKTF-1230-51

卡连接方式:自弹式;卡类型:MicroSD卡(TF卡);连接器类型:卡座;本体最大高度:1.75mm;触头材质:铜合金;触头镀层:镀金;工作温度范围:-25℃~+85℃;焊接温度(最大值):260℃;

XKB

FCT-120-02-S-D-01-SL

Samtec

SMN-303S-ACP7

卡连接方式:自弹式;卡类型:NanoSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:1.37mm;触头材质:C5191;触头镀层:金;工作温度范围:-40℃~+85℃;焊接温度(最大值):260℃;

XUNPU

HYCW300-SIM06-150B

HYC

TF-002T-15

卡连接方式:翻盖式;卡类型:MicroSD卡(TF卡);连接器类型:卡座;本体最大高度:-;触头材质:-;触头镀层:-;工作温度范围:-;焊接温度(最大值):-;

SOFNG

HYC214-SIM06-125

卡连接方式:自弹式;卡类型:NanoSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:1.25mm;触头材质:-;触头镀层:-;工作温度范围:-30℃~+85℃;

HYC