卡连接方式:翻盖式;卡类型:MiniSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:2.5mm;触头材质:C5191;触头镀层:金;工作温度范围:-40℃~+85℃;焊接温度(最大值):260℃;

NANO 掀盖式卡座 1.5H

卡类型：卡芯 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.90mm 塑胶材质：LCP 端子材质：C5191 触头镀层：金 工作温度范围：-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃ Sim Block豆腐块

卡连接方式:自弹式;卡类型:MicroSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:1.5mm;触头材质:铜合金;触头镀层:镀金;工作温度范围:-25℃~+85℃;焊接温度(最大值):260℃;

Clamshell Gold plating 1.4mm Deck -30℃~+80℃ 260℃ NanoSIM SMD SIM Card Connectors ROHS

卡连接方式:翻盖式;卡类型:MiniSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:1.85mm;触头材质:-;触头镀层:-;工作温度范围:-40℃~+105℃;

卡连接方式:自弹式;卡类型:MicroSIM卡;连接器类型:卡座;本体最大高度:1.9mm;触头材质:铜合金;触头镀层:镀金;工作温度范围:-25℃~+70℃;焊接温度(最大值):260℃;