制造商:XUNPU
描述:卡连接方式:自弹式 卡类型:MiniSIM卡 连接器类型:卡座 本体最大高度:1.80mm 塑胶材质:LCP 端子材质:C5191 外壳:磷铜 触头镀层:金 工作温度范围:-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值):260℃ SIM CARD PUSH 1.8H 6+2Pin 带CD 无定位柱