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德州仪器DRV8410双路半桥电机驱动器技术解析与应用指南

科技观察员 ? 2025-09-08 10:58 ? 次阅读
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Texas Instruments DRV8410双路半桥电机驱动器管理一个或两个直流有刷电机、一个步进电机、螺线管或其他电感负载。借助三电荷泵,DRV8410可在低至1.65V电压下工作,以适应1.8V电源轨和低电池电量条件。电荷泵集成了所有电容器,并提供100%占空比运行。同时,输入和输出可以并联,以一半的RDS(ON) 驱动大电流有刷DC电机。该器件通过将内部基准电压与xISEN引脚上的电压进行比较来实现电流调节,该电压与通过外部检测电阻的电机电流成比例。限制电流可显著降低电机启动和失速条件下的大电流。

数据手册:*附件:Texas Instruments DRV8410双路半桥电机驱动器数据手册.pdf

低功耗休眠模式通过关断大部分内部电路来实现超低静态电流消耗。内部保护特性包括欠压、过流和过热。DRV8410属于具有引脚对引脚、可扩展RDS(ON) 选项的器件系列,可以通过最少的设计变更来支持各种负载。

特性

  • 双路半桥电机驱动器,可以驱动 -
    • 一个双极步进电机
    • 一个或两个有刷直流电机
    • 螺线管和其他电感负载
  • 低导通电阻:HS + LS =800mΩ(典型值,25°C)
  • 宽电源电压范围:1.65V至11V
  • 引脚对引脚兼容 -
    • DRV8833:360mΩ/桥
    • DRV8833C:1735mΩ/桥
    • DRV8847:1000MΩ/桥
    • DRV8411:400mΩ/桥
    • DRV8411A:400mΩ/桥
  • 2.5A峰值高输出电流能力
  • PWM控制接口
  • 支持1.8V、3.3V和5V逻辑输入
  • 集成电流调节
  • 低功耗睡眠模式:≤30nA(VVM = 5V、TJ = +25°C时)
  • 小型封装尺寸和占位面积
    • 带PowerPAD?的16引脚HTSSOP,5.0mm x 4.4mm
    • 带PowerPAD?的16引脚WQFN,3.0mm × 3.0mm
  • 集成保护特性
    • VM欠压闭锁 (UVLO)
    • 自动重试过流保护 (OCP)
    • 热关断 (TSD)
    • 故障指示引脚(nFAULT)

简化示意图

1.png

功能框图

2.png

德州仪器DRV8410双路半桥电机驱动器技术解析与应用指南?


一、核心特性与产品定位

  1. ?双H桥集成设计?
    • 支持1.65-11V宽电压输入,可驱动单台双极性步进电机或两台有刷直流电机
    • 低导通电阻:HS+LS=800mΩ(典型值@25℃),峰值输出电流2.5A
    • 与DRV8833/DRV8847等器件引脚兼容,便于系统升级
  2. ?智能功率管理?
    • 集成电荷泵支持100%占空比工作
    • 超低功耗睡眠模式(≤30nA @VVM=5V)
    • 3.3V/5V逻辑电平兼容输入
  3. ?多重保护机制?
    • 电源欠压锁定(UVLO:1.6V上升阈值)
    • 自动重试过流保护(OCP响应时间4.2μs)
    • 热关断保护(TSD阈值170℃典型值)

二、关键电路设计要点

1. 电流调节系统

  • ?外部检测电阻配置?
    VTRIP=200mV典型值,计算公式:
    RSENSE = 0.2V / ITRIP
    例如需限制电流为1A时,选择200mΩ电阻
  • ?工作时序控制?
    • 消隐时间(tBLANK):1.8μs
    • 关断时间(tOFF):20μs
    • 抗干扰时间(tDEG):1μs

2. 功率回路设计

  • ?布局规范?
    • VM电源走线宽度≥1mm
    • 每个H桥需配置10μF+0.1μF去耦电容
    • 热焊盘必须连接至PCB地平面(θJA=48.3°C/W @HTSSOP封装)

三、典型应用方案

1. 步进电机驱动

?配置参数示例?

  • 电机参数:34Ω绕组电阻/33mH电感
  • 电流设置:RSENSE=400mΩ(对应ITRIP=500mA)
  • 控制模式:
    • 全步进:两相90°相位差方波
    • 半步进:可选用快衰减(Coast模式)或慢衰减(Brake模式)

2. 有刷电机并联驱动

?高电流配置方案?

  • 将A/B桥并联使用:
    • AIN1与BIN1短接,AIN2与BIN2短接
    • AOUT1与BOUT1并联,AOUT2与BOUT2并联
  • 注意:并联模式下需禁用电流调节功能

四、热管理设计

?参数??HTSSOP封装??WQFN封装?
结到环境热阻48.3°C/W55°C/W
最大持续电流@TA=25°C1.2A0.9A

?散热优化建议?

  • 4层板设计时GND层面积≥8cm?
  • 满负载运行需增加散热片(如θJA>35°C/W)

五、选型对比指南

型号RDS(on)特色功能适用场景
DRV8410800mΩ基础版本低成本玩具/锁具
DRV8411400mΩ低导通电阻工业自动化设备
DRV8833360mΩ小封装(HTSSOP-16)空间受限应用
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