LMK6C 低抖动、高性能、体声波 （BAW） 固定频率 LVCMOS 振荡器技术手册

德州仪器 （TI） 的体声波 （BAW） 是一种微谐振器技术，可将高精度 BAW 谐振器直接集成到具有超低抖动时钟电路的封装中。BAW 与其他硅基制造工艺一样，完全在 TI 工厂设计和制造。

LMK6x 器件是一款超低抖动、固定频率振荡器，将 BAW 作为谐振器源。该器件在工厂根据特定工作模式进行编程，包括频率、电压、输出类型和功能引脚。LMK6x 采用高性能小数分频器，能够产生指定范围内的任何频率，为所有频率需求提供单一器件系列。

该器件具有高性能时钟、机械稳定性、灵活性和小封装选项，专为电信、数据和企业网络以及工业应用中使用的高速 SERDES 中的参考时钟和核心时钟而设计。
*附件：lmk6c.pdf

特性

• 高性能差分和单端输出振荡器，支持以下范围内的任何固定频率：
  • LMK6D：1MHz至400MHz，LVDS输出
  • LMK6H：1MHz至400MHz，HCSL输出
  • LMK6P：1MHz至400MHz，LVPECL输出
  • LMK6C：1MHz至200MHz，LVCMOS输出
• 超低抖动：
  • LMK6D/LMK6H/LMK6P：156.25MHz（12kHz至20MHz）时典型值为100fs/最大RMS抖动为125fs。
  • LMK6C：100MHz（12kHz至20MHz）时典型值为350fs/最大RMS抖动为500fs。
  • LMK6H：符合 PCIe Gen 1 至 Gen 7 标准
• ±25ppm 总频率稳定性，包括 10 年老化和所有其他因素
• 最小的行业标准 DLE 和 DLF 封装
• 支持扩展工业温度等级：
  • LMK6P/LMK6D/LMK6H：–40°C 至 85°C
  • LMK6C：–40°C 至 105°C
• 集成LDO，具有强大的电源抗噪性：
  • 500kHz纹波时–72dBc PSRR
• 启动时间：< 5ms
• 标准频率：
  • LVCMOS （MHz）：1、2.04、4、8.192、10、12、12.288、16、19.2、20、23.5、24、24.57、25、25.6、26、26.21、27、28.12、32.768、33.333、40、48、49.15、50、54、60、65.53、66、74.25、76.8、80、100、108、125、133.330 和 156.25
  • 差分 （MHz）：25、26、32.5、50、51.84、54、65、76.8、80、100、108、122.88、125、133.330、148.35、148.5、150、155.52、156.25、161.1328125、200、312.5 和 400
• 设备可以支持 1MHz 至 400MHz 之间的任何频率。请联系 TI 代表了解所需的任何频率和样品

参数

方框图

?1. 产品概述?
LMK6x系列是德州仪器（TI）基于体声波（BAW）技术的超低抖动高性能振荡器，包含LMK6C（LVCMOS输出）、LMK6D（LVDS输出）、LMK6H（HCSL输出）和LMK6P（LVPECL输出）四种型号。关键特性包括：

• ?频率范围?：1MHz至400MHz（差分型号）或1MHz至200MHz（LVCMOS）。
• ?超低抖动?：典型值100fs（差分型号@156.25MHz），LVCMOS为350fs@100MHz。
• ?稳定性?：±25ppm总频率稳定性（含10年老化）。
• ?温度范围?：-40°C至85°C（差分型号）或-40°C至105°C（LMK6C）。
• ?封装?：3.2mm×2.5mm（DLE）或2.5mm×2mm（DLF）超小尺寸。

?2. 核心优势?

• ?BAW技术?：集成高精度微谐振器，无需真空腔体，抗机械振动性能优异（灵敏度约2ppb/g）。
• ?集成LDO?：电源噪声抑制达-72dBc@500kHz，提升系统可靠性。
• ?快速启动?：<5ms启动时间，支持PCIe Gen1-Gen7合规性（LMK6H）。

?3. 应用场景?

• 高速数据通信：56G/112G PAM4时钟、400G/800G光传输网络。
• 网络设备：交换机、路由器、基带单元（BBU）。
• 工业与测试：FPGA参考时钟、晶体振荡器替代方案。

?4. 关键参数?

• ?电源?：1.8V/2.5V/3.3V可选，典型功耗62mA@3.3V（LVCMOS 100MHz）。
• ?输出配置?：支持单端/差分多种接口标准，提供详细的终端匹配方案（如LVDS需100Ω端接）。
• ?时序特性?：RMS周期抖动低至1.6ps（LVDS），相位噪声-156dBc/Hz@1MHz偏移。

?5. 设计支持?

• ?封装与引脚?：提供4引脚（LMK6C）和6引脚（差分型号）选项，支持输出使能（OE）或待机（ST）功能。
• ?布局建议?：推荐使用1?F电源去耦电容，优先采用0201/0402封装以缩短布线。
• ?热管理?：ΨJB热阻参数39.4°C/W（DLF封装），需通过多通孔接地散热。

?6. 文档结构?
数据手册包含特性、应用、引脚定义、电气规格（含绝对最大额定值）、时序图、典型曲线及封装信息，并附有EVM用户指南和BAW技术白皮书等参考资料。