Texas Instruments TPS65219EVM NVM编程板设计用于演示TPS65219,采用RHB和RSM封装。TI TPS65219非易失性存储器 (NVM) 编程板采用MSP430F5529 MCU进行客户编程。该板包括电源端子、用于所有直流稳压器输入和输出的跳线以及用于通用测量的测试点。
数据手册:*附件:TPS65219EVM-SKT用户指南.pdf
TPS65219EVM-SKT编程板支持插座,用于在焊接到原型板上之前对单元进行编程。TPS65219EVM-SK可用于对RHB 5mm x 5mm(0.5mm间距)封装进行编程,TPS65219EVM-RSM可用于对RSM 4mm x 4mm(0.4mm封装)进行编程。
特性
TPS65219EVM-SKT PCB布局
TPS65219EVM-RSM PCB布局
TPS65219EVM-SKT评估模块技术解析与应用指南
一、产品核心概述
TPS65219EVM-SKT是德州仪器(TI)推出的高性能电源管理集成电路(PMIC)编程评估模块,专为ARM? Cortex? A53处理器和FPGA应用设计。该模块提供完整的NVM编程解决方案,支持两种封装尺寸评估(5x5mm和4x4mm)。
?核心特性?:
二、硬件架构解析
1. 三合一设计架构
评估模块采用创新的三级架构设计:
2. 关键电路设计
- ?电源输入电路?:支持5V USB或外部电源供电
- ?I2C通信电路?:可配置3.3V LDO或Buck2供电
- ?多功能引脚电路?:VSEL/MODE/RESET可编程配置
- ?测试点网络?:包含VBUCK1-3、VLDO1-4等关键信号
三、接口功能说明
1. 主要功能接口
接口类型 | 标识 | 功能描述 |
---|---|---|
电源输入 | J15 | 12V DC输入 |
USB接口 | J11 | Micro USB 2.0 |
I2C接口 | TP45/46 | SDA/SCL信号 |
配置接口 | J1-J10 | 电源路径和功能选择 |
2. 测试点布局
- ?电源测试点?:TP1(EXTPWR)、TP50(5VUSB)
- ?Buck输出测试点?:TP31-33(输出)、TP37-39(检测)
- ?LDO输出测试点?:TP29/30/41/42(输出)、TP35/36/43/44(检测)
- ?控制信号测试点?:TP28(VSEL)、TP34(STBY)、TP40(RST)
四、NVM编程技术
1. 编程工作流程
- 初始化状态加载默认配置(约2.3ms)
- 通过I2C更新寄存器设置(地址0x00-0x27)
- 执行编程命令(地址0x34写入0x0A)
- 验证编程结果(地址0x34位7)
2. 关键寄存器配置
寄存器地址 | 功能描述 | 默认值 |
---|---|---|
0x01 | TI_NVM_ID | 0x05 |
0x04 | LDO4缓启动 | 0x1 |
0x08-0x0A | Buck带宽选择 | 0x1 |
0x20 | EN/PB引脚配置 | 0x1 |
五、图形用户界面(GUI)
1. 主要功能页面
- ?寄存器映射页?:支持直接寄存器读写
- ?NVM配置页?:按功能分组配置
- ?电源序列页?:可视化时序配置
- ?编程页面?:完整的NVM编程流程
2. 特色功能
- 实时状态监控LED指示
- 寄存器配置导入/导出(CSV/JSON)
- 电源序列图形化工具
- 自动校验功能(NVM_VERIFY_RESULT)
六、典型应用场景
1. 工业控制系统
2. 消费电子设备
- 智能家居中枢
- 网络存储设备
- 边缘计算节点
3. 测试测量系统
- 电源特性分析平台
- 故障注入测试系统
- 电源序列验证工具
七、设计注意事项
1. PCB布局建议
- Buck功率路径走线宽度≥50mil
- 敏感信号远离开关节点
- 测试点就近放置去耦电容
- 散热焊盘区域保证足够过孔
2. 热管理方案
- 连续满载需增加辅助散热
- Buck电感选择低DCR型号
- 避免多个功率器件密集布局
3. 保护电路设计
-
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