半导体制造防震基座安装 RC 铣孔操作注意事项-江苏泊苏系统集成有限公司
RC 铣孔作为半导体防震基座安装的关键环节,其操作质量直接影响设备运行稳定性,需严格遵循以下注意事项,确保精度、洁净度及安全性:

一、人员防护与操作规范
无尘防护要求
操作人员必须穿戴全套 Class 100 级无尘服(含帽子、口罩、手套、鞋套),确保身体无暴露部位,减少人体散发的微粒污染。每工作 1 小时需进入洁净更衣室,用无尘设备清洁无尘服表面,更换手套并对手部消毒,避免污染物带入作业区。
操作技能与责任
作业人员需经专业培训,熟悉铣孔设备参数设置及 RC 材料特性,严禁无证操作。铣孔过程中需全程监控设备运行状态,发现异常(如异响、振动)立即停机,严禁带病作业。
二、设备与工具管理
设备调试与校准
铣孔机开机前需预热 15 分钟,通过试运转确认主轴转速(500-3000rpm)、进给系统精度达标,定位偏差需≤±0.05mm。每周校准设备定位精度,每季度校验测量器具(数显卡尺、激光测距仪等),确保数据准确。
铣刀与吸尘装置维护
金刚石涂层铣刀需经无尘清洗并真空保存,使用前检查刀刃磨损量(≤0.1mm),磨损超标立即更换。真空吸尘系统吸力需≥-0.1MPa,吸尘口滤网(精度 0.3μm)每日清理,避免堵塞导致粉尘扩散。

三、环境控制与污染预防
洁净度与温湿度管控
作业区需维持 Class 1000 级洁净度,≥0.5μm 粒子浓度≤1000 个 /ft?。温湿度控制在 22±2℃、45%±5%,每 15 分钟记录一次数据,偏差超限时立即启动恒温恒湿系统调整,待稳定 30 分钟后方可继续作业。
粉尘隔离与处理
非作业区域需用防静电防尘罩布覆盖,铣孔时必须开启真空吸尘,确保碎屑实时吸除。废弃碎屑需收集至防静电专用容器,按危险废弃物处理,严禁随意丢弃。
四、铣孔过程关键控制
参数设置与进给控制
根据 RC 材料强度调整参数:普通 RC 采用 800-1200rpm 转速、0.05-0.1mm/r 进给速度;高强度 RC 需降低进给速度(0.03-0.05mm/r)并提高转速(1000-1500rpm)。接近设计孔深时切换至微量进给(0.01-0.02mm/r),避免超深。
孔位精度与垂直度
孔位标记偏差需≤±0.2mm,铣刀与地面垂直度偏差≤0.1°,通过激光投点仪实时监控。扩孔时确保孔径偏差≤±0.05mm,孔壁粗糙度 Ra≤1.6μm,避免因精度不足导致基座安装偏移。
五、清洁与质量追溯
多级清洁标准
铣孔后需经三级清洁:先用高压氮气(0.2-0.3MPa)吹扫孔内碎屑,再用异丙醇擦拭孔壁及周围 50mm 范围,最后用超纯水(25±2℃)喷淋 30 秒以上,确保无油污、粉尘残留。清洁后用无尘空气吹干≥2 分钟,避免水分残留。
全流程记录追溯
详细记录每个孔的孔径、孔深、垂直度数据,以及设备参数、清洁过程、粒子计数结果。记录需存档至少 3 年,便于后续基座安装异常时追溯原因。
六、应急处理预案
设备故障处理
若铣孔机突发故障(主轴停转、进给失灵),立即停机并转移至维修区,用无尘塞子封堵未完成孔位。设备修复后需重新校准,确认精度达标方可复工。
突发环境异常
停电时需关闭设备电源,用应急照明防护未完成孔位;洁净度超标时加强 HEPA 过滤,重新清洁作业区并检测合格后再作业。
严格执行上述注意事项,可最大限度降低 RC 铣孔的质量风险,为防震基座安装提供高精度、高洁净的基础条件,保障半导体设备在微振环境下的稳定运行。

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