Texas Instruments LP8865-Q1多拓扑LED驱动器提供具有电感快速??调光功能的非同步多拓扑解决方案,可在4.5V至65V的宽输入电压范围内运行。这些LED驱动器的开关频率可在100kHz至2.2MHz范围内进行配置,并具有可选的扩频功能,可实现更好的EMI性能。LP8865-Q1系列驱动器提供多种系统保护,包括LED开路和短路、检测电阻器开路和短路、可配置热折返和关断。这些驱动器支持模拟调光、PWM调光、混合调光和灵活调光选项。每种调光方法都可使用简单的高电平和低电平信号,通过PWM和ADIM输入引脚进行配置。LP8865-Q1驱动器非常适合用于汽车信息娱乐系统、汽车组合仪表、抬头显示器(HUD)和汽车照明。这些LP8865-Q1器件符合汽车应用类AEC-Q100标准。
数据手册:*附件:Texas Instruments LP8865-Q1多拓扑LED驱动器数据手册.pdf
特性
- 符合汽车应用类AEC-Q100标准:
- 温度等级1:-40°C至125°C,T
A
- 温度等级1:-40°C至125°C,T
- 集成MOSFET,用于降压、降压-升压和升压拓扑:
- 宽输入电压范围:4.5V至65V
- 集成2.6A和150mΩ MOSFET
- 开关频率范围:100kHz至2.2MHz
- 扩频以降低EMI
- 高精度功率FET调光:
- 降压拓扑中输出电流高达2A
- 模拟调光(调光比256:1)
- 快速PWM调光(150ns脉冲宽度)
- 混合与灵活调光
- 全面保护特性:
- 故障输出
- LED开路和短路保护
- 逐周期电流限制
- 开关FET故障保护
- 热关断
- 可配置的热折返曲线
应用电路原理图
方框图
性能图表
LP8865-Q1 多拓扑汽车级LED驱动器技术解析与应用指南
一、产品特性概述
- ?宽电压输入范围?:4.5V至65V工作电压,支持12V/24V汽车电气系统
- ?集成功率MOSFET?:
- 内置150mΩ低阻值MOSFET
- 支持降压(Buck)、升压(Boost)和升降压(Buck-Boost)拓扑
- ?高精度调光控制?:
- 支持模拟/PWM/混合/灵活四种调光模式
- 150ns超窄脉冲宽度响应能力
- 256:1模拟调光比
- ?全面保护机制?:
- LED开路/短路保护
- 可配置热折返曲线
- 165°C热关断保护
二、关键技术创新
2.1 自适应关断时间控制
采用创新的电流模式控制架构:
2.2 多模式调光系统
支持四种调光方式组合:
- ?PWM调光?:EN/PWM引脚输入PWM信号
- ?模拟调光?:ADIM/HD引脚输入PWM信号调节基准电压
- ?混合调光?:高亮度模拟调光+低亮度PWM调光自动切换
- ?灵活调光?:双PWM信号独立控制亮灭与亮度
2.3 先进热管理系统
- 可编程热折返起始温度(80-150℃可调)
- 温度超过阈值后输出电流线性下降
- 双重热保护机制:
- 可恢复热折返
- 不可逆热关断(165℃触发)
三、典型应用设计
3.1 汽车仪表盘背光驱动
?设计要点?:
- 拓扑选择:LP8865X升压拓扑(驱动8颗LED串联)
- 关键参数:
- 输入电压:9-16V
- 输出电流:500mA
- 开关频率:400kHz(RFSET=59kΩ)
- 保护配置:
- 热折返起始点:130℃(RTEMP=20kΩ)
- LED开路检测阈值:1.2V(ROVP分压设置)
3.2 车载HUD显示驱动
?特殊考虑?:
- 采用LP8865Y升降压拓扑适应宽输入范围
- 混合调光配置:
- ADIM/HD引脚接地
- EN/PWM输入200Hz调光信号
- 布局建议:
- CSP/CSN走线平行等长
- SW节点面积最小化
四、设计验证数据
4.1 效率测试结果
拓扑类型 | 输入电压 | 负载条件 | 峰值效率 |
---|---|---|---|
升压 | 12V | 8LED@0.5A | 94% |
升降压 | 12V | 5LED@0.5A | 91% |
降压 | 12V | 1LED@1A | 95% |
4.2 瞬态响应特性
- PWM调光上升时间:<10μs(10%-90%亮度)
- 模拟调光建立时间:<50μs
- 输出电流纹波:<5%(满载条件)
五、选型指南
型号后缀 | 拓扑类型 | 扩频功能 | 典型应用场景 |
---|---|---|---|
X | 升压 | 支持 | 多LED串联驱动 |
Y | 升降压 | 支持 | 宽输入范围应用 |
Z | 降压 | 支持 | 单LED大电流驱动 |
U/V/W | 各拓扑 | 禁用 | 低亮度精度要求场合 |
LP8865-Q1系列通过AEC-Q100 Grade 1认证(-40℃至+125℃),其高集成度和灵活配置特性使其成为汽车照明和显示应用的理想选择。设计时需特别注意热管理布局,建议在散热焊盘下方布置多个0.3mm过孔阵列以提高散热性能。
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