Texas Instruments LP8868-Q1多拓扑LED驱动器是一款具有电感快速调光功能的4A非同步多拓扑驱动器,可在4.5V至65V的宽输入电压范围内工作。这些LED驱动器的开关频率可在100kHz至2.2MHz范围内进行配置,并具有可选的扩频功能,可实现更好的EMI性能。LP8868-Q1系列还支持标准阴极连接和单层PCB设计。这些驱动器非常适合汽车信息娱乐系统、汽车组合仪表、抬头显示器(HUD)和汽车照明。LP8868-Q1器件符合汽车应用类AEC-Q100标准。
数据手册:*附件:Texas Instruments LP8868-Q1多拓扑LED驱动器数据手册.pdf
LP8868-Q1驱动器支持四种调光选项,包括模拟调光、PWM调光、混合调光和灵活调光。这些驱动器具有丰富的故障检测功能:LED开路和短路检测、感应电阻器开路和短路检测以及可配置的热折返和关断保护。
特性
- 符合汽车应用类AEC-Q100标准:
- 温度等级1:
- 40°C至125°C,T
A
- 40°C至125°C,T
- 温度等级1:
- 适用于降压、降压-升压和升压拓扑的集成MOSFET:
- 宽输入电压范围:4.5V至65V
- 集成5.2A和150mΩ的MOSFET
- 100kHz至2.2MHz开关频率范围
- 扩频以降低EMI
- 高精度功率FET调光:
- 降压拓扑中高达4A的输出电流
- 256:1模拟调光
- 150ns快速PWM调光
- 混合和灵活的调光
- 全面保护特性:
- 故障输出
- LED开路和短路保护
- 逐周期电流限制
- 开关FET故障保护
- 热关断
- 可配置的热折返曲线
应用电路原理图
方框图
德州仪器LP8868-Q1汽车级多拓扑LED驱动器技术解析
一、关键特性与优势
1. 多拓扑支持
- ?Buck拓扑?:LP8868Z/W-Q1支持,最大输出电流4A
- ?Boost拓扑?:LP8868X/U-Q1支持,可驱动8-10颗串联LED
- ?Buck-Boost拓扑?:LP8868Y/V-Q1支持,适应输入电压波动场景
2. 调光性能
- ?四种调光模式?:模拟调光(256:1)、PWM调光(150ns脉宽)、混合调光和灵活调光
- ?快速响应?:支持150ns超窄脉冲宽度PWM调光
- ? 电感快速调光(IFD) ?:通过智能采样实现高精度调光
3. 保护特性
- ?LED开路/短路保护?:通过UVP/OVP引脚检测
- ?电流检测电阻故障保护?:开/短路检测
- ?热管理?:
- 可配置热折返曲线(RTEMP引脚调节)
- 热关断保护(典型165°C)
- ?电源保护?:VIN UVLO(3.0V典型)
二、电气特性参数
1. 关键参数
参数 | 条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
---|---|---|---|---|---|
输入电压范围 | 工作范围 | 4.5 | - | 65 | V |
开关频率范围 | FSET设置 | 100 | - | 2200 | kHz |
MOSFET导通电阻 | VIN≥5V | - | 150 | - | mΩ |
电流检测阈值 | 100%占空比 | 194 | 200 | 206 | mV |
热关断温度 | - | - | 165 | - | °C |
ESD保护等级 | HBM | - | ±2000 | - | V |
2. 效率表现
- ?Boost拓扑?:8LED@1A时效率>90%
- ?Buck-Boost拓扑?:5LED@1A时效率>85%
- ?Buck拓扑?:1LED@3A时效率>95%
三、典型应用设计
1. 电感选择
?计算公式?:
Boost拓扑:L = (VIN_max×(VOUT-VIN_max))/(VOUT×KIND×IL_max×fSW)
Buck-Boost拓扑:L = (VIN_max×VOUT)/((VOUT+VIN_max)×KIND×IL_max×fSW)
?设计示例?:
Boost应用(16V输入,24V/1A输出):
- 计算值:11.25μH → 选择10μH电感
- 纹波电流:1.212A(峰峰值)
- 峰值电流:3.569A
2. 电流检测设计
?计算公式?:
RSENSE = VREF/ILED_FS (VREF=200mV)
?设计示例?:
1A输出电流时:
- RSENSE = 200mV/1A = 200mΩ
- 功率耗散:200mW(需考虑降额)
3. 热折返配置
通过TEMP引脚电阻(RTEMP)设置起始温度:
Tth(°C) | RTEMP(kΩ) |
---|---|
80 | 200 |
100 | 60 |
130 | 20 |
四、PCB布局指南
1. 关键原则
- ?功率回路最小化?:
- 开关节点(SW)走线短而宽
- 使用完整地平面降低寄生电感
- ?去耦电容布置?:
- VCC电容靠近VCC引脚(1μF)
- VIN电容靠近VIN引脚(10μF+0.1μF)
- ?敏感信号隔离?:
- CSP/CSN走线平行布置,远离SW
- COMP走线远离高频噪声源
2. 热设计要点
- 热焊盘通过多个过孔连接至地层
- 建议使用2oz铜厚PCB
- θJA=39.1°C/W(需适当降额)
五、应用领域
六、选型指导
型号 | 拓扑 | 电流限制 | 扩频功能 |
---|---|---|---|
LP8868X | Boost | 6A | 启用 |
LP8868Y | Buck-Boost | 6A | 启用 |
LP8868Z | Buck | 6A | 启用 |
LP8868U | Boost | 6A | 禁用 |
LP8868V | Buck-Boost | 6A | 禁用 |
LP8868W | Buck | 6A | 禁用 |
LP8868-Q1系列以其高集成度、灵活的调光选项和强大的保护功能,成为汽车和工业LED驱动的理想选择。设计时需特别注意拓扑选择、热管理和PCB布局优化,以确保系统可靠性和长期稳定性。
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