CSD97370Q5M NexFET 功率级是一种优化设计,适用于高功率、高密度同步降压转换器。该产品集成了增强型栅极驱动器IC和电源模块技术,以完成功率级开关功能。这种组合可产生高电流、高效率、高速开关器件,并且由于其大型接地导热垫,采用小型 5 mm × 6 mm 外形封装,可提供出色的散热解决方案。此外,PCB封装也经过优化,有助于缩短设计时间并简化整个系统设计的完成。
*附件:csd97370q5m.pdf
特性
- 25A 时系统效率为 90%
- 输入电压高达 22V
- 高频工作(高达 2MHz)
- 采用电源块技术
- 高密度 – SON 5 毫米× 6 毫米封装
- 25A时低功耗2.8W
- 超低电感封装
- 系统优化的PCB封装
- 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号
- 3 态 PWM 输入
- 集成自举二极管
- 偏置前启动保护
- 射穿保护
- 符合 RoHS 标准 – 无铅端子电镀无卤素
参数
方框图
?1. 产品概述?
CSD97370Q5M是德州仪器(TI)推出的高性能同步降压功率级解决方案,集成增强型栅极驱动IC和Power Block技术,专为高功率密度、高效率的同步降压转换器设计。核心特点包括:
- ?高效能?:系统效率达90%(25A负载时),支持22V输入电压
- ?高频操作?:支持高达2MHz开关频率
- ?紧凑封装?:5mm×6mm SON封装,优化PCB占板面积
- ?低损耗?:25A负载下仅2.8W功率损耗
- ?保护功能?:集成预偏置启动保护、击穿保护等
?2. 关键参数?
- ?电气特性?:输入电压3.3V-22V,连续输出电流40A,峰值电流60A
- ?热性能?:结到板热阻低至2°C/W(典型值)
- ?控制接口?:兼容3.3V/5V PWM信号,支持三态输入
- ?工作温度?:-40°C至125°C
?3. 应用场景?
?4. 设计优化?
- ?PCB布局建议?:优先放置输入电容靠近VIN/PGND引脚,优化开关节点布线
- ?热管理?:通过GND平面散热,推荐使用分散式热过孔设计
- ?性能预测工具?:提供标准化曲线(效率、SOA等),支持参数调整计算
?5. 功能模块?
- ?集成栅极驱动?:支持4A峰值驱动电流,内置自适应击穿保护
- ?使能逻辑?:TTL兼容ENABLE引脚,内置100kΩ下拉电阻
- ?三态PWM?:支持高阻态关断,hold-off时间典型值100ns
- ?自举电路?:集成二极管,需外接0.1μF电容
?6. 机械与订购信息?
- 封装:22引脚LSON-CLIP(DQP)
- 包装:13英寸卷带,每卷2500片
- 符合RoHS标准,无卤素
-
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