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先进封装

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先进封装可以提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本，降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式，半导体封装经历了多次重大革新，芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类（FlipChip，Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装等。

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先进封装厂关于Bump尺寸的管控：BOKI_1000粗糙度测量设备-凹凸计量系统立即下载

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先进封装资讯

日月光亮相2025世界人工智能大会

在这个AI技术飞速渗透百业，人类生活方式被深刻影响的时代，为期4天的世界人工智能大会（WAIC 2025）在上海世博展览馆火热开展，引爆今夏热潮。

2025-08-01 标签：人工智能日月光先进封装 219 0

半导体传统封装与先进封装的对比与发展

半导体传统封装与先进封装的分类及特点

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NCF（Non-Conductive Film，非导电薄膜）贴压膜是先进封装中的关键工艺，主要用于芯片堆叠（如3D IC、HBM）、Chiplet互联和...

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Tenstorrent首席架构师练维汉：开放式芯粒架构（OCA），应对AI多样化需求爆发

（电子发烧友网黄晶晶现场报道）2025年7月16-19日，第五届RISC-V中国峰会在上海张江科学会堂隆重举办。RISC-V中国峰会是全球三大RISC-...

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给大家带来了两个半导体工厂的相关消息：台积电在美建两座先进封装厂据外媒报道，台积电在美建厂的第二阶段投资中，将重点建设两座先进的封装工厂。预计这些基...

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里程碑！屹立芯创除泡系统落地马来槟城，深耕 IoT 与先进封装

年中之际，屹立芯创迎来里程碑时刻 —— 公司自主研发生产的真空压力除泡系统，已正式交付头部通信模组企业,马来西亚槟城研发中心。这一成果不仅是对其在先进制...

2025-07-15 标签：半导体 IOT 先进封装 221 0

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所谓混合键合（hybrid bonding），指的是将两片以上不相同的Wafer或Die通过金属互连的混合键合工艺，来实现三维集成，在Hybrid Bo...

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近日，又一个载入华宇电子发展史册的重要日子——华宇创新中心（三期）正式盛大启用！

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破局前行！联电拟于台湾扩产，全力布局先进封装技术

近日，半导体行业传出重磅消息，联电作为全球知名的晶圆代工厂商，正积极考虑在台湾地区进行大规模扩产，并同步布局先进封装技术，这一战略决策在业界引发了广泛关...

2025-06-24 标签：半导体先进封装 341 0

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