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?LMK5C33414AS1网络同步器技术文档总结

科技绿洲 ? 2025-09-10 15:19 ? 次阅读
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LMK5C33414AS1是一款高性能网络同步器和抖动清除器,旨在满足无线通信和基础设施应用的严格要求。

该器件捆绑了 IEEE-1588 PTP 同步到主参考时钟源的软件支持。有关更多信息,请联系 TI
*附件:lmk5c33414as1.pdf

该器件集成了三个 DPLL 和三个 APLL,通过可编程环路带宽 (LBW) 和一个外部环路滤波电容器提供无中断开关和抖动衰减,从而最大限度地提高灵活性和易用性。

APLL3 采用 TI 专有的体声波 (BAW) 技术的超高性能 PLL。BAW APLL可以生成491.52MHz输出时钟,典型值为40fs/最大RMS抖动为60fs(12kHz至20MHz),而与DPLL基准输入频率和抖动特性无关。APLL2 和 APLL1(传统 LC VCO)为第二或第三频域和/或同步域提供选项。

基准电压源验证电路监控DPLL基准电压源输入,并在检测到或丢失输入时自动执行无中断开关。零延迟模式 (ZDM) 提供对输入和输出之间相位关系的控制。

该器件可通过I2C或SPI完全编程。集成的EEPROM可用于自定义系统启动时钟。该器件还具有出厂默认的ROM配置文件作为后备选项。

特性

  • 基于超低抖动 BAW VCO 的无线时钟
    • 40MHz时典型值为40fs/最大RMS抖动为57fs(491.52MHz时)
    • 245.76MHz时50fs(典型值)/62fs(最大RMS抖动)
  • 三个高性能数字锁相环 (DPLL),带有配对的模拟锁相环 (APLL)
    • 1mHz至4kHz的可编程DPLL环路带宽
    • < 1ppt DCO调频步长
  • 四个差分或单端 DPLL 输入
    • 1Hz (1PPS) 至 800MHz 输入频率
    • 数字保持和无中断开关
  • 14 个差分输出,具有可编程 HSDS、AC-LVPECL、LVDS 和 HSCL 格式
    • 当配置在OUT[1:0]_P/N、GPIO1和GPIO2上配置6个LVCMOS频率输出时,多达18个总频率输出,在OUT[13:2]_P/N上配置12个差分输出
    • 1Hz (1PPS) 至 1250MHz 输出频率,具有可编程摆幅和共模
    • 符合 PCIe Gen 1 至 6 标准
  • I2C、3 线 SPI 或 4 线 SPI
  • –40°C 至 85°C 工作温度

参数

image.png
?1. 产品概述?
LMK5C33414AS1是德州仪器(TI)研发的高性能网络同步器和抖动清除器,专为无线通信及基础设施应用设计。核心特点包括:

  • ?超低抖动?:基于BAW VCO技术,典型RMS抖动40fs@491.52MHz,最大57fs。
  • ?多锁相环架构?:集成3个数字锁相环(DPLL)和3个模拟锁相环(APLL),支持IEEE-1588 PTP协议栈软件。
  • ?灵活输入/输出?:4路差分或单端输入,14路差分输出(可配置为HSDS/LVDS/AC-LVPECL/HCSL等格式),最高支持1250MHz输出频率。

?2. 关键特性?

  • ?时钟性能?:支持1Hz至800MHz输入频率,输出频率范围1Hz至1250MHz,支持PCIe Gen1-6标准。
  • ?控制接口?:支持I2C、3线或4线SPI编程,内置EEPROM存储自定义配置。
  • ?工作温度?:-40°C至85°C,适用于工业环境。

?3. 应用场景?

  • ?无线网络?:5G基站(AAS、mMIMO)、RRU、DU/CU单元。
  • ?同步网络?:SyncE、SONET/SDH(Stratum 3/3E)、IEEE-1588二级时钟。
  • ?其他领域?:光传输网络(OTN)、宽带接入、测试测量设备。

?4. 功能模块详解?

  • ?DPLL?:支持1mHz至4kHz可编程带宽,具备数字保持(holdover)和无缝切换(hitless switching)功能。
  • ?APLL?:包含BAW VCO(APLL3)和LC VCO(APLL1/2),支持级联模式优化相位噪声。
  • ?输出同步?:支持零延迟模式(ZDM)和SYSREF/1PPS生成,可编程模拟/数字延迟步进精度达13.13ps。

?5. 电气特性?

  • ?功耗?:典型总电流850mA(全输出激活时)。
  • ?抖动性能?:BAW APLL输出12kHz-20MHz积分抖动低至40fs(典型值)。
  • ?电源要求?:核心电压3.135V-3.465V,输出电源电压3.135V-3.465V。

?6. 封装与布局?

  • ?封装?:64引脚VQFN(9mm×9mm),底部裸露焊盘(DAP)需焊接以优化散热。
  • ?PCB设计建议?:推荐多层板设计,高频信号需阻抗匹配(100Ω差分),电源去耦电容靠近引脚放置。

?7. 开发支持?

  • ?工具链?:TI提供TICS Pro软件配置寄存器,支持时钟树仿真和寄存器导出。
  • ?参考设计?:包含典型应用原理图、布局示例及热管理方案。

?8. 文档结构?
全文涵盖器件特性、架构、寄存器配置、应用设计指南及机械封装信息,适用于硬件工程师进行系统集成和性能优化。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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