- 关于2025上海车展 · 全球8家混碳技术方案解读
- 文字原创,素材来源:2025上海车展,厂商官网
- 本篇为知识星球节选,完整版报告与解读在知识星球发布
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导语:在2025年上海车展上,混合碳化硅(SiC)与硅(Si)基器件的混碳方案多次出现在我们的视野。这一技术通过巧妙的拓扑优化与芯片级混合布局,在性能提升与成本控制之间找到了平衡点,众多企业逐步推出创新方案。本文将对本次车展出现的混碳技术方案进行介绍和一定拓展,从整车制造商到零部件供应商,再到器件厂商,全面展示了各方在混碳技术上的创新布局。以探索:混碳技术究竟是如何融入现有平台中的?各家有何不同?它们在效率、成本、性能等方面有哪些具体优势?未来还有哪些技术挑战与市场机遇?
图片来源:YOLE
目录1.小鹏:新一代混碳同轴电驱2.吉利:混碳+DHT,打造11合1超级混动3. 星驱科技:多合一下的混碳电控(知识星球发布)4. 舍弗勒:硅&碳化硅混合并联功率模块(知识星球发布)5. 采埃孚:芯片内嵌式PCB+混碳技术(知识星球发布)6. 意法半导体:SIC/IGBT混合并联驱动系统(知识星球发布)7. 汇川:PD4H混碳电控(知识星球发布)8. 英飞凌:Si?C融合模块解锁SIC+SI(知识星球发布)9. 总结(知识星球发布)
- 9.1 OEM的布局
- 9.2 零部件供应商的布局
- 9.3 器件厂商的前沿探索
注:以上内容节选,完整内容知识星球发布
01
小鹏:新一代混碳同轴电驱
小鹏汽车,在2025年上海车展展示了其新一代混合碳化硅同轴电驱技术。主要特征在于:电驱CLTC 效率可达 93.5%,SiC 芯片用量反而能下降 60%,同时输出功率还能提升 10%。
图片来源:2025上海车展,小鹏汽车
小鹏汽车的新一代混合碳化硅同轴电驱技术,是其“鲲鹏超级电动体系”的核心组成部分,标志着其在电驱领域的技术突破。
该技术方案主要包括以下亮点:
1. 效率与性能提升
CLTC效率达93.5%:通过优化碳化硅(SiC)与硅基器件的混合应用,电驱系统综合能效达到行业领先水平,显著提升续航能力。
输出功率提升10%:在碳化硅芯片用量减少60%的同时,通过混合碳化硅控制器设计,实现更高功率密度和动力输出,兼顾成本与性能。
2. 轻量化与空间优化
体积减少30%:采用同轴电机布局和紧凑型设计,电驱系统体积大幅缩小,为车内空间(尤其是后排)腾出更多冗余。
重量降低7.5%:通过材料与结构优化,进一步降低整车能耗,提升能效表现。
3. 全域800V高压平台整合
该电驱技术基于全域800V碳化硅平台,与5C超充AI电池协同工作,支持12分钟充电至80%,峰值功率540kW,并实现纯电续航430km、综合续航1400km的超长表现。
图片来源:XPeng
小鹏通过混合碳化硅方案平衡了成本与性能,既降低了SIC依赖(成本敏感),又保持了高压平台的高效优势,为后续纯电与增程车型提供了灵活的技术基础。目前该技术已应用于新款G9等车型,未来将扩展至更多产品线。
02
吉利:混碳+DHT,打造11合1超级混动
吉利汽车,"雷霆11合1混动系统"集成了混碳电控与双电机DHT。
从系统视角来看,集成了:P1+P3电机、P1+P3电控、碳化硅无级升压模块、VCU、TCU、PDU、传动系统、TMS热管理系统、G-TCS主动防滑系统等十一大核心部件,实现了超高集成,整体结构更为紧凑的同时,减重达到13.5%,让节能效果更出色。
图片来源:2025上海车展,吉利
在电控领域,吉利首次运用了IGBT与SiC的TPAK单管"混碳"方案。这一方案成效显著,使功率控制模块(PCM)的效率高达99%。同时,借助SiC的升压功能,确保车辆在满电和亏电状态下性能表现一致。
图片来源:2025上海车展,吉利
除了电控的"混碳"外,这里不得不提的另一个亮点是电机。电机定子采用了由I-Pin改进而来的双端X-Pin扁线绕组,其最高效率可达98.02%,系统综合效率最高能达到92.5%。
转子采用一体式转子轴设计,实现了齿轮与电机轴的一体成型。并且运用高精准喷淋油冷技术,使换热效率提升20%,温度均匀性提升18%,达成高效油冷效果。
通过混碳电控+DHT双电机智能寻优控制,精准调控P1、P3电机与发动机之间的转速和扭矩,从而带来平顺丝滑的动力响应:
在中低车速时,优先采用纯电或串联模式,充分发挥P3电机的性能优势;而在高车速时,则采用并联控制,以发动机驱动为主,P1电机辅助调节,进而提升动力输出,并凸显发动机直驱的节油优势。
图片来源:Aurobay
03
星驱科技:多合一下的混碳电控
InfiMotion(星驱科技),同样在本次上海车展上展示了其混碳电控技术方案。该方案围绕高性能、高集成度、多场景适配展开,借助SiC和IGBT的混合应用,有力提升了电驱动系统的效率与可靠性、降低成本。
图片来源:2025上海车展,星驱科技
其关键特点如下:
电压覆盖广:支持350-800V宽电压范围,适配400V/800V双平台车型,满足A/B/C级轿车、SUV及MPV的动力需求。
多合一集成:电控系统集成OBC(6.6kW)、DCDC(2.5kW)等功能模块,尺寸紧凑(507×425×153mm),EMC等级达Class3,采用无电解电容方案提升可靠性。
高效能输出:峰值功率覆盖430kW,CLTC综合效率达93.5%
图片来源:2025上海车展,星驱科技
细心的小伙伴已经发现了,在02和03中图片呈现的TPAK封装结构如出一辙,确实如此。
这款由吉利与其子公司InfiMotion联合开发的IGBT与SiC的TPAK单管"混碳"方案在各自产品方案中均有应用。通过混合半导体应用、高集成度设计及模块化创新,在效率、成本和适配性上取得突破,为新能源汽车提供了兼具性能与经济性的电驱解决方案。
04舍弗勒:硅&碳化硅混合并联功率模块(知识星球发布)......图片来源:2025上海车展,舍弗勒
05
采埃孚:芯片内嵌式PCB+混碳技术
(知识星球发布)
......图片来源:SysPro系统工程智库
06意法半导体:SIC/IGBT混合并联驱动系统(知识星球发布)......图片来源:ST
07汇川:PD4H混碳电控(知识星球发布)
......
图片来源:汇川联合动力
08
英飞凌:Si?C融合模块解锁SIC+SI
(知识星球发布)......
09 总结
(知识星球发布)
到此为止,关于2025上海车展发生的"混碳"方案的故事就讲完了。
可以看到,随着新能源汽车行业对高效能、低成本电驱系统需求的不断增长,混合碳化硅(SiC)与硅(Si)基器件的混碳方案逐渐成为行业关注的焦点。从整车制造商到零部件供应商,再到器件厂商,各方都在积极布局混碳技术,以实现性能与成本的平衡。
9.1 OEM的布局......
9.2 零部件供应商的布局......
9.3 器件厂商的前沿探索......
图片来源:SysPro系统工程智库
以上为全球8大混碳产品技术方案揭秘(节选),完整内容、相关产品技术方案资料、深度解读、视频解析已在在知识星球「SysPro系统工程智库」中发布,,欢迎进一步查阅、学习,希望有所帮助!
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