Texas Instruments TPS274C65EVM评估模块可评估TPS274C65工业高侧开关的功能和性能。该模块包含用于实现SPI通信的BoosterPack?插件模块引脚和一个板载3.3V降压转换器，可实现外部VDD 和更低的器件 IQ。 TPS274C65EVM支持TPS274C65的AS和BS版本。该模块具有板载反向电流阻断 (RCB) FET，用于演示反向电流阻断驱动器功能（AS版本）。

数据手册：*附件：Texas Instruments TPS274C65EVM 驱动评估模块用户指南.pdf

特性

• 板载支持TPS274C65的AS和BS版本
• 适用于SPI通信的BoosterPack插件模块引脚
• 板载3.3V降压转换器，可实现外部VDD 和更低的器件IQ~~
• 用于可寻址SPI地址配置的板载DIP开关
• 带有电位计或固定电阻的模拟传感配置
• AS版本：
  • 板载LED用于演示LED驱动功能
  • 反向电流阻断（RCB）FET用于演示反向电流阻断驱动器功能

电路图

德州仪器TPS274C65EVM评估模块技术解析

一、核心特性

• 兼容TPS274C65AS/BS两种版本
• 集成3.3V降压转换器(LMR36506)
• 支持SPI通信接口(最高10MHz时钟速率)
• 配备BoosterPack?插件模块接口
• 提供LED驱动演示功能(AS版本)
• 集成反向电流阻断(RCB)FET演示电路

二、硬件架构解析

1. 电源管理子系统

• ?主电源输入?：VS引脚(2.8V-5.5V)
• ?辅助电源?：VDD_IC引脚(通过内部LDO或外部供电)
• ?集成DC/DC?：LMR36506提供3.3V/500mA输出
• ?电源配置选项?：
  • J1跳线选择板载/外部Buck转换器
  • J13跳线控制内部LDO使能

2. 开关输出通道

• ?4路独立输出?：每路支持最大2A连续电流
• ?保护机制?：
  • 可编程电流限制(1.5A-4A)
  • 集成温度保护(150°C关断)
  • 短路响应时间<1ms
• ?AS版本特有功能?：
  • 板载LED驱动电路(R1/R5需焊接)
  • RCB FET驱动功能(J19-J22跳线控制)

三、通信接口设计

1. SPI控制接口

• ?物理接口?：通过J5/J10 BoosterPack连接器扩展
• ?关键信号?：
  • SCLK(最大10MHz)
  • SDI/SDO(49.9Ω阻抗匹配)
  • CS(低电平有效)
• ?工作模式?：
  • 地址模式(默认)：通过SW1 DIP开关配置地址
  • 菊花链模式：需配置DSPI引脚为高

2. 配置选项

• ?ADDCFG设置?：8位DIP开关对应不同电阻值(13.3kΩ-110kΩ)
• ?Jumper配置?：
  • J17/J18：SPI数据流向选择
  • J15：DSPI模式选择
  • J14：手动控制信号覆盖

四、典型应用场景

1. 工业控制系统

• PLC数字输出模块
• 传感器电源管理
• 执行器驱动电路

2. LED照明控制

• 建筑照明系统
• 工业指示灯驱动
• 背光调节电路

3. 电源分配系统

• 智能配电单元
• 电子保险丝应用
• 电源序列控制

五、设计注意事项

1. 版本兼容性

2. PCB布局建议

1. ?功率回路?：保持VIN_Bx→CIN→PGND_Bx路径<5mm
2. ?热设计?：充分利用底部热焊盘(推荐4×0.3mm过孔阵列)
3. ?信号隔离?：
   • FB走线远离高频开关节点
   • 敏感模拟信号采用屏蔽走线

3. 保护功能配置

• ?电流限制?：通过SPI寄存器可编程设置
• ?故障诊断?：
  • 全局FAULT输出引脚
  • SPI可读取详细故障信息
• ?热管理?：两级温度监控(125°C警告/150°C关断)

六、评估流程建议

1. ?硬件准备阶段?：
   • 根据版本选择焊接R1/R5(AS版本必需)
   • 配置J19-J22跳线启用/禁用RCB功能
   • 设置SW1 DIP开关确定SPI地址
2. ?基础功能测试?：
   • 验证各通道开关功能
   • 测试PWM调光性能(AS版本)
   • 评估RCB响应特性(AS版本)
3. ?系统集成测试?：
   • 通过BoosterPack连接MCU
   • 开发SPI控制固件
   • 验证故障诊断功能