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TPSM82821A 5.5V 输入、1A 降压转换器,具有集成电感器和强制 PWM 模式,采用 μSiP 封装数据手册

科技绿洲 ? 2025-04-18 14:47 ? 次阅读
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TPSM8282x 器件系列包括 1A、2A 和 3A 降压转换器 MicroSiP? 电源模块,这些模块针对小尺寸解决方案和高效率进行了优化。
*附件:tpsm82821a.pdf

电源模块集成了同步降压转换器电感器,以简化设计、减少外部元件并节省 PCB 面积。TPSM8282x 提供两种版本。第一个包括自动进入的省电模式,可在非常轻的负载下保持高效率,以延长系统电池运行时间。第二个版本是 TPSM8282xA,在强制 PWM 中运行,在所有电流下保持连续导通模式,以最大限度地减少输出纹波。在 PWM 模式下,转换器以 4MHz 的标称开关频率工作。

在省电模式下,该器件的典型静态电流为 4μA。使用 DCS-Control 拓扑,该器件可实现出色的负载瞬态性能和精确的输出电压调节。支持排序配置的 EN 和 PG 引脚带来了灵活的系统设计。集成的软启动减少了输入电源所需的浪涌电流。过热保护和打嗝短路保护提供了强大可靠的解决方案。

特性

  • 1.1 mm 高度 MicroSiP? 功率模块
  • 符合 CISPR 11 B 类标准
  • 效率高达 95%
  • 2.4V 至 5.5V 输入电压范围
  • 0.6V 至 4V 可调输出电压
  • 提供固定输出电压:1.2V、1.8V、2.5V 和 3.3V
  • 4μA 工作静态电流
  • DCS 控制拓扑
  • 省电模式选项可用于轻负载效率
  • 强制 PWM 选项可用于 CCM作
  • 100% 占空比,实现最低压差
  • 打嗝短路保护
  • 输出放电
  • 带窗口比较器的电源良好输出
  • 集成软启动
  • 过热保护
  • PSPICE 模型可用于:TPSM82821TPSM82822TPSM82823
  • 2.0 mm × 2.5 mm × 1.1 mm 10 引脚 μSiL 封装
  • 12 毫米^2^总解决方案尺寸(固定输出电压版本)

参数
image.png

方框图

image.png

1. 产品概述

TPSM82821A 是一款高效率的降压转换器(Buck Converter)MicroSiP? 电源模块,具有 1 A 的输出电流能力。该模块集成了同步降压转换器和电感器,提供固定输出电压选项(1.2 V、1.8 V、2.5 V、3.3 V)或可调输出电压(0.6 V 至 4 V)。TPSM82821A 专为小型解决方案尺寸和高效率而设计,适用于光学模块、机器视觉、工业 PC、PLC 和有线网络等应用。

2. 主要特性

  • ?高效率?:高达 95% 的效率。
  • ?宽输入电压范围?:2.4 V 至 5.5 V。
  • ?输出电压范围?:固定输出(1.2 V、1.8 V、2.5 V、3.3 V)或可调输出(0.6 V 至 4 V)。
  • ?低静态电流?:在轻负载模式下,具有低至 4 ?A 的静态电流。
  • ?小尺寸?:2.0 mm × 2.5 mm × 1.1 mm 的 10 引脚 μSiL 封装。
  • ?保护功能?:包括过温保护、短路保护、欠压锁定等。
  • ?集成电感器?:减少外部组件数量,简化设计。

3. 功能描述

  • ?DCS-Control 拓扑?:结合滞环、电压和电流模式控制的优点,实现高效的 PWM 和 PSM 操作模式。
  • ?自动进入轻载省电模式?:在轻负载条件下自动降低开关频率,提高效率。
  • ?强制 PWM 模式?:TPSM82821A 版本在轻负载下保持连续导通模式(CCM),以最小化输出纹波。
  • ?软启动功能?:减少启动时的浪涌电流,保护输入电源。
  • ?电源良好输出?:具有窗口比较器的电源良好输出,用于系统电源轨排序。

4. 应用领域

  • 光学模块
  • 机器视觉
  • 工业 PC
  • PLC
  • 有线网络

5. 电气特性

  • ?输入电压范围?:2.4 V 至 5.5 V
  • ?输出电压范围?:固定输出(1.2 V、1.8 V、2.5 V、3.3 V)或可调输出(0.6 V 至 4 V)
  • ?输出电流?:1 A
  • ?开关频率?:固定 PWM 模式下为 4 MHz
  • ?静态电流?:4 ?A(典型值)
  • ?热阻?:RθJA 为 92.6 °C/W

6. 封装与尺寸

  • ?封装类型?:10 引脚 μSiL 封装
  • ?尺寸?:2.0 mm × 2.5 mm × 1.1 mm

7. 布局与热设计

  • ?布局指南?:提供详细的 PCB 布局建议,以优化电气性能和热性能。
  • ?热设计?:建议采取适当的散热措施,如增加 PCB 的散热能力、改善组件与 PCB 的热耦合、引入气流等,以保持模块温度低于最大额定值 125 °C。
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