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TPSM828303 2.25V 至 5.5V、3A、低噪声降压模块,具有采用 QFN 封装的集成电感器数据手册

科技绿洲 ? 2025-04-17 13:40 ? 次阅读
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TPSM82830x 是 1A、2A 和 3A 系列,引脚对引脚兼容、易于使用、同步、降压、直流/直流模块,具有集成的电感器和 EMI 降低技术。这些器件采用 DCS-Control 拓扑结构,可在小输出电容下实现快速瞬态响应。在整个工作结温范围内,输出电压可设置为低至 0.5V,具有 1% 的高反馈电压精度。模式引脚在省电和强制 PWM 模式之间进行选择。省电模式可延长电池寿命,强制 PWM 模式可在准固定开关频率下通过电感器中的连续导通来减少纹波。内部软启动电路可降低浪涌电流电源就绪信号可指示正确的输出电压。HICCUP 短路保护与热关断相结合,可保护器件和应用。该系列采用 3.0mm × 3.0mm QFN 封装以及 2.5mm × 2.6mm MagPack 封装。
*附件:tpsm828303.pdf

特性

  • 优化的 EMI 性能
    • 促进 CISPR 11/32 合规性
    • MagPack 技术屏蔽电感和 IC
    • 集成片上噪声滤波电容器
  • 0.5V 至 4.5V 可调输出电压
  • 1% FB 电压精度(–40°C 至 125°C TJ)
  • 55mΩ 压差电阻
  • 2.25V 至 5.5V 输入电压范围
  • 2.0MHz 开关频率
  • 7μA 工作静态电流
  • DCS-Control 拓扑
  • 出色的瞬态响应
  • MODE 引脚可选 FPWM 或 PSM
  • 支持 1.2V GPIO
  • 100% 占空比,实现最低压差
  • 有源输出放电
  • 电源正常输出
  • 热关断保护
  • 打嗝或闭锁 OCP/OVP
  • 无键合丝的封装选项
    • 标准 QFN,1.95mm 高
    • 屏蔽式 MagPack 封装,1.95mm 高

参数
image.png

方框图
image.png

一、产品概述

1. 基本特性

  • ?输入电压范围?:2.25V 至 5.5V
  • ?输出电压范围?:0.5V 至 4.5V(可调)
  • ?输出电流?:3A
  • ?开关频率?:2MHz
  • ?封装选项?:
    • RDS 包装(QFN-FCMOD,9 引脚,3.0mm × 3.0mm × 1.95mm)
    • VCB 包装(QFN-FCMOD,10 引脚,2.5mm × 2.6mm × 1.95mm)
  • ?集成电感器?:降低外部组件数量,简化设计

2. 主要功能

  • ?DCS-Control 拓扑?:提供快速瞬态响应
  • ?模式选择?:通过 MODE 引脚选择 FPWM 或 PSM 模式
  • ?低 EMI 设计?:优化 EMI 性能,有助于 CISPR 11/32 合规性
  • ?MagPack 技术?:VCB 封装中采用,进一步降低 EMI 并提升性能
  • ?热关断保护?:防止过热损坏
  • ?短路保护?:具有 HICCUP 短路保护功能

二、引脚配置与功能

  • ?VIN?:输入电压引脚
  • ?GND?:接地引脚
  • ?FB?:反馈引脚,连接输出电压分压器
  • ?VOS?:输出电压感应引脚,直接连接电感器后
  • ?VOUT?:输出电压引脚
  • ?PG?:电源良好开漏输出引脚
  • ?SW?:转换器开关引脚,内部连接电感器
  • ?EN?:使能引脚,高电平使能,低电平禁用
  • ?MODE?:模式选择引脚,低电平为 PSM/PWM 模式,高电平为强制 FPWM 模式

三、电气特性

  • ?工作静态电流?:7μA(典型值)
  • ?输出电压精度?:1%(-40°C 至 125°C)
  • ?开关频率?:2MHz(PWM 模式)
  • ?热关断阈值?:150°C(典型值)
  • ?过流保护?:高侧峰值电流限制

四、应用与实现

1. 典型应用

  • ?工业 PC?
  • ?LPDDR5 0.5V VDDQ 供电?
  • ?ASIC、SoC 和 MCU 供电?
  • ?工厂自动化和控制?
  • ?医疗患者监护仪?
  • ?通用点负载?

2. 设计步骤

  • ?输出电压设置?:通过外部电阻分压器设置
  • ?输入电容器选择?:推荐低 ESR 陶瓷电容器,靠近 VIN 和 GND 引脚
  • ?输出电容器选择?:推荐低 ESR 陶瓷电容器,靠近 VOUT 引脚
  • ?布局考虑?:最小化功率迹线长度,避免噪声干扰

五、热性能

  • ? 热阻(RDS 封装) ?:
    • RθJA:59.4°C/W(JEDEC 板)
    • RθJC(top):66.5°C/W
  • ? 热阻(VCB 封装) ?:
    • RθJA:83.1°C/W(JEDEC 板)
    • RθJC(top):37.1°C/W

六、封装与订购信息

  • ?RDS 封装?:TPSM828303ARDSR,ACTIVE 状态
  • ?VCB 封装?:TPSM828303APVCBR,PREVIEW 信息(非生产数据)

七、文档与支持

  • ?相关文档?:包括数据手册、应用指南等
  • ?支持资源?:TI E2E? 支持论坛、WEBENCH? Power Designer 工具等
  • ?商标与静电放电警告?:提供商标信息和静电放电防护指南
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