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TPSM83100 1.5A 高效升降压模块,带集成电感器数据手册

科技绿洲 ? 2025-04-17 17:40 ? 次阅读
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TPSM83100 和 TPSM83101 是恒频峰值电流模式控制降压-升压 MicroSiP? 电源模块,针对小尺寸解决方案和高效率进行了优化。电源模块集成了一个电感器,以简化设计、减少外部元件并节省 PCB 面积。它们具有 3A 峰值电流限制 (典型值) 和 1.6V 至 5.5V 输入电压范围。TPSM83100 和 TPSM83101 为系统预稳压器和稳压器提供电源解决方案。
*附件:tpsm83100.pdf

根据输入电压,当输入电压大致等于输出电压时,TPSM83100 和 TPSM83101 会自动以升压、降压或 3 周期降压-升压模式运行。模式之间的转换以定义的占空比进行,并避免了模式内不必要的切换,以减少输出电压纹波。8μA 静态电流和省电模式可在轻负载至空载条件下实现最高效率。

特性

  • 1.6V 至 5.5V 输入电压范围
    • 器件输入电压> 1.65V,用于启动
  • 1.2V 至 5.5V 输出电压范围
    • PFM 模式下支持 1.0V Vout
  • 高输出电流能力,3A 峰值开关电流
    • 1.5A Iout,用于 VIN ≥ 3V,VOUT = 3.3V
    • 1.2A Iout,VIN ≥ 2.7V,VOUT = 3.3V
  • 有源输出放电(仅限 TPSM83101)
  • 在整个负载范围内实现高效率
    • 8μA 典型静态电流
    • 自动省电模式和强制 PWM 模式
  • 峰值电流降压-升压模式架构
    • 无缝模式转换
    • 正向和反向电流作
    • 启动至预偏置输出
    • 固定频率作,开关频率为 2MHz
  • 安全和坚固的作特点
    • 过流保护和短路保护
    • 集成软启动,主动提升采用
    • 过热保护和过压保护
    • 带负载断开的真正关断功能
    • 正向和反向电流限制
  • 小解决方案尺寸
    • 带集成电感器的 MicroSiP? 功率模块
    • 2.0mm × 2.6mm × 1.2mm(最大) 8 引脚 μSiP 封装

参数
image.png

方框图

image.png

1. 主要特性

  • ?输入电压范围?:1.6V 至 5.5V(启动电压 > 1.65V)
  • ?输出电压范围?:1.2V 至 5.5V(PFM模式下支持1.0V)
  • ?输出电流能力?:
    • TPSM83100/1:1.5A(VIN ≥ 3V, VOUT = 3.3V)
    • TPSM83100:1.2A(VIN ≥ 2.7V, VOUT = 3.3V)
  • ?峰值开关电流?:3A
  • ?高效率?:全负载范围内高效率,典型静态电流8μA
  • ?操作模式?:自动电源节省模式和强制PWM模式
  • ?保护功能?:过流保护、短路保护、过温保护、过压保护、真关断功能
  • ?小尺寸解决方案?:集成电感器的MicroSiP?功率模块,2.0mm × 2.6mm × 1.2mm(最大)8引脚μSiP封装

2. 应用领域

  • ?电压稳定器?:数据通信、光模块、冷却/加热系统
  • ?系统预调节器?:智能手机、平板电脑、终端、车载信息娱乐系统
  • ?负载点调节?:有线传感器端口/线缆适配器、多功能USB设备
  • ?指纹和摄像头传感器?:电子智能锁、IP网络摄像头

3. 功能描述

  • ? 模式选择(PFM/PWM) ?:
    • ?PFM模式?:自动进入,以维持轻载至无载条件下的高效率
    • ?PWM模式?:强制启用,以实现最小输出纹波
  • ?输出放电?(TPSM83101特有):提供主动下拉电流以快速放电输出,防止输出浮动或进入不确定状态
  • ?反向电流操作?:在FPWM模式下支持反向电流操作(电流从VOUT流向VIN)
  • ?软启动?:集成软启动功能,带有主动斜坡适应

4. 保护特性

  • ?输入过压保护?:防止电流从输出流向输入时损坏设备
  • ?输出过压保护?:防止外部反馈引脚失效时损坏设备
  • ?短路保护?:具有峰值电流限制性能,在短路或过载情况下保护设备
  • ?热关断?:监测芯片温度,超过典型热阈值160°C时停止工作

5. 封装与尺寸

  • ?封装类型?:MicroSiP? 8引脚μSiP封装
  • ?尺寸?:2.0mm × 2.6mm × 1.2mm(最大)

6. 典型应用电路

  • ?电路组成?:包括输入电容、输出电容、使能引脚(EN)、模式选择引脚(MODE)、反馈引脚(FB)等
  • ?设计指南?:推荐输出电容47μF,输入电容22μF,使用陶瓷电容并尽可能靠近模块放置

7. 热性能

  • ?热阻?:θJA = 48.9°C/W(标准EVM)
  • ?结温范围?:–40°C至150°C(结温),–65°C至150°C(存储温度)

8. 电气特性

  • ?开关频率?:约2MHz
  • ?启动延迟?:EN引脚上升沿后的启动延迟时间0.87ms至1.5ms
  • ?软启动时间?:6.42ms至58.68ms

9. 文档与支持

  • ?设计工具?:可使用TI的WEBENCH? Power Designer进行自定义设计
  • ?支持资源?:TI E2E?支持论坛提供快速验证答案和设计帮助

10. 注意事项

  • ?布局指南?:输入和输出电容应尽可能靠近模块放置,以减少寄生电感和电阻
  • ?静电放电(ESD)防护?:处理集成电路时需采取适当的预防措施,以防ESD损坏
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