锡膏使用50问之（27-28）：焊点表面粗糙、颜色发蓝（氧化）怎么办？

本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率与产品可靠性。

前20问聚焦于锡膏存储准备（1-10问）和印刷工艺问题（11-20 问），接下来我们来到锡膏焊接与后处理10问（21-30 问，如下列表），针对焊点空洞、裂纹、氧化、助焊剂残留等缺陷，分析其原因，提供回流焊参数优化与后处理解决方案。

本期回答27和28问。

27. 焊点表面粗糙、有颗粒感是什么原因？

原因分析：

锡膏中金属颗粒氧化（存储湿度＞60%），焊接时氧化膜未完全溶解；

助焊剂活性不足，无法充分润湿金属颗粒表面，焊料流动不顺畅；

回流焊冷却速率过快（＞4℃/s），焊料凝固时晶粒粗大。

解决措施：

严格控制存储环境（湿度＜40%），开封后 4 小时内用完，避免颗粒氧化；

选择含卤素活性助剂的锡膏（如添加 0.5% HCl），或焊接前等离子清洗焊盘；

调整冷却曲线（速率 2-3℃/s），促进焊料均匀结晶，改善表面平整度。

28. 焊接后焊点颜色发蓝（氧化）怎么改善？

原因分析：

回流焊中氧气含量过高（＞500ppm），焊料表面发生氧化反应；

冷却阶段未持续氮气保护，焊点在 150-200℃与空气接触；

锡膏中抗氧化剂添加量不足，金属颗粒表面保护层薄弱。

解决措施：

通入高纯氮气（纯度＞99.99%），将氧含量控制在 50ppm 以下；

延长氮气保护时间，直至焊点温度降至 100℃以下再停止供气；

选择含 0.1% 抗氧化剂（如对苯二酚）的锡膏，增强焊点表面抗氧化能力。

作为专业从事先进半导体封装材料的品牌企业，傲牛科技的产品涵盖微纳米锡膏、金锡焊膏、水基清洗液、导电银胶、助焊剂和纳米银胶等产品，广泛应用于气密性封装、通信、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费类电子、军工等领域和行业的封装焊接。

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