锡膏使用50问之（25-26）：焊点出现裂纹、残留物腐蚀电路板怎么办？

本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率与产品可靠性。

前20问聚焦于锡膏存储准备（1-10问）和印刷工艺问题（11-20 问），接下来我们来到锡膏焊接与后处理10问（21-30 问，如下列表），针对焊点空洞、裂纹、氧化、助焊剂残留等缺陷，分析其原因，提供回流焊参数优化与后处理解决方案。

本期回答25和26问。

25. 焊点出现裂纹，如何排查原因？

原因分析：

锡膏抗疲劳性能不足（如未添加 Ni、Co 增强相），焊点在温度循环中应力集中；

回流焊冷却速率过快（＞4℃/s），焊料收缩形成裂纹；

芯片与基板热膨胀系数（CTE）差异＞15ppm/℃，冷热冲击下焊点受力不均。

解决措施：

选用含金属增强相的锡膏（如 SnAgCu+0.3% Ni），提升抗疲劳性能（循环寿命＞10^5 次）；

调整冷却速率至 2-3℃/s，减少焊点内应力；

针对 CTE 差异大的场景，使用含 Bi 的中温锡膏（如 SnAgBi）提升焊点韧性。

26. 助焊剂残留导致电路板腐蚀怎么办？

原因分析：

使用含卤素（Cl、Br）的助焊剂，残留与水汽反应生成腐蚀性物质；

焊接后未清洗或清洗不彻底，残留物电导率＞10μS/cm，引发电化学迁移；

助焊剂活性过剩，焊接后残留物呈酸性（pH＜5）。

解决措施：

选择无卤素助焊剂锡膏（Cl 含量＜500ppm），通过表面绝缘电阻（SIR）测试（＞10^13Ω）；

高可靠性产品焊接后用异丙醇（IPA）超声清洗，确保残留量＜5mg/cm?；

通过铜镜测试筛选活性适中的锡膏（230℃×60s 后铜面无明显腐蚀）。

作为专业从事先进半导体封装材料的品牌企业，傲牛科技的产品涵盖微纳米锡膏、金锡焊膏、水基清洗液、导电银胶、助焊剂和纳米银胶等产品，广泛应用于气密性封装、通信、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费类电子等领域和行业的封装焊接。

本系列文章《锡膏使用50问之……》，傲牛科技的工程师围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准（IPC、RoHS）与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率与产品可靠性。了解完50问，你将超越99%的行业专家。