锡膏使用50问之（21-22）：焊点出现空洞、表面无光泽如何解决？

本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率与产品可靠性。

前20问聚焦于锡膏存储准备（1-10问）和印刷工艺问题（11-20 问），接下来我们来到锡膏焊接与后处理10问（21-30 问，如下列表），针对焊点空洞、裂纹、氧化、助焊剂残留等缺陷，分析其原因，提供回流焊参数优化与后处理解决方案。

本期回答21和22问。

21. 焊点出现空洞（气孔）怎么办？

原因分析：

锡膏存储不当导致颗粒氧化（湿度＞60%）、助焊剂活性不足、回流焊预热升温过快（＞2℃/s），气体被困焊点内。

解决措施：

存储管控：锡膏密封冷藏（2-8℃，湿度＜40%），开封后 4 小时内用完。

工艺优化：延长预热时间（150℃前升温速率≤1.5℃/s），使用含活性更强助焊剂的锡膏，焊接前等离子清洗焊盘。

22. 焊点表面无光泽、呈灰暗色，如何解决？

原因分析：

焊接温度不足（未达锡膏熔点）、助焊剂活性不足、回流焊氮气保护不足（氧含量＞100ppm）。

解决措施：

温度校准：实测回流曲线，峰值温度比熔点高 20-40℃（如 SnAgCu 达 230-240℃）。

环境控制：通入氮气（氧含量＜50ppm），选择有机胺类活化剂锡膏，焊接前清洁焊盘氧化层。

作为专业从事先进半导体封装材料的品牌企业，傲牛科技的产品涵盖微纳米锡膏、金锡焊膏、水基清洗液、导电银胶、助焊剂和纳米银胶等产品，广泛应用于气密性封装、通信、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费类电子等领域和行业的封装焊接。

本系列文章《锡膏使用50问之……》，傲牛科技的工程师围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准（IPC、RoHS）与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率与产品可靠性。了解完50问，你将超越99%的行业专家。