原因分析:
开封后锡膏暴露在常温环境中,助焊剂与空气接触发生氧化,活性每小时下降约 5%,4 小时后助焊能力显著降低,黏度波动超过 15%,导致焊点缺陷。
解决措施:
使用时间:常温(20-25℃,湿度 40%-50%)下建议 4 小时内用完,超过后性能不稳定,需废弃。
未用完处理:盖紧内盖和外盖,放入干燥箱(湿度<10%)或冰箱冷藏,再次使用前室温回温 4 小时,并用机械搅拌器低速搅拌 3-5 分钟(转速 1500rpm 以下),确保混合均匀;重复使用不超过 3 次,避免助焊剂失效。
作为专业从事先进半导体封装材料的品牌企业,傲牛科技的产品微纳米锡膏、金锡焊膏、水基清洗液、导电银胶、助焊剂和纳米银胶等产品,广泛应用于气密性封装、通信、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费类电子、军工等领域和行业的封装焊接。
本系列文章《锡膏使用50问之……》,傲牛科技的工程师围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度,为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题,每个问题包含“原因分析 + 解决措施”,结合行业标准(IPC、RoHS)与实战经验,为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案,助力提升焊接良率与产品可靠性。了解完50问,你将超越99%的行业专家。
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