0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半导体等项目开工

半导体材料圈 ? 来源:半导体材料圈 ? 2023-07-06 15:55 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

7月4日,浙江省委、省政府举行2023年“千项万亿”重大项目集中开工仪式,位于衢州的衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半导体及器件模组项目参加此次省集中开工。

衢州智造新城消息显示,衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半导体及器件模组项目总投资110亿元,位于衢州智造新城高新片区及智造新城东港片区,总用地面积约1038亩。项目一期总投资约90亿元,建设用地约838亩;二期投资约20亿元,建设用地约200亩。新建特气车间、甲类仓库、原辅料仓库、研发楼等,引进国内外先进设备。

据悉,该项目建设工期为2023-2026年,建成后形成年产MO源2200余吨、电子特气150吨、光通器件41.5万片、接入网器件7200万个、光纤陀螺9.6万套、数据中心480万套、砷化镓衬底300万片、磷化铟衬底30万片、氮化衬底及其外延片、芯片项目6万片生产能力,预计年新增产值约240亿元。

除衢州外,广东先导在江苏、湖北、安徽等地均有项目布局。其中,徐州先导半导体薄膜材料项目近日也传来新进展,预计明年初具备生产能力;湖北荆州市先导电子信息材料器件产业化一期项目于5月18日开工;6月13日,广东先导稀材股份有限公司稀有金属及新材料产业化项目在安徽蚌埠五河开工。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    460

    文章

    52736

    浏览量

    444119
  • 集成电路
    +关注

    关注

    5431

    文章

    12173

    浏览量

    369305
  • 半导体
    +关注

    关注

    335

    文章

    29147

    浏览量

    242142
  • 砷化镓
    +关注

    关注

    4

    文章

    178

    浏览量

    19894

原文标题:总投资110亿!衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半导体等项目开工

文章出处:【微信号:icjobs,微信公众号:半导体材料圈】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    华大半导体卓越工程师讲堂制造系列专场回顾

    近期,华大半导体卓越工程师讲堂联合所投资企业积塔半导体、中电智能卡和中电化合物,聚焦“集成电路制造技术交流与工程协同实践”,带来
    的头像 发表于 08-15 17:51 ?450次阅读
    华大<b class='flag-5'>半导体</b>卓越工程师讲堂制造系列专场回顾

    42.5亿,重庆半导体大动作,8个集成电路领域头部企业集中签约,包含2个传感器项目

    动能。 签约项目包含华润封测扩能项目、东微电子半导体设备西南总部项目、芯耀辉半导体国产先进工艺IP研发中心
    的头像 发表于 07-29 18:38 ?1033次阅读
    42.5亿,重庆<b class='flag-5'>半导体</b>大动作,8个<b class='flag-5'>集成电路</b>领域头部企业集中签约,包含2个传感器<b class='flag-5'>项目</b>

    硅与其他材料集成电路中的比较

    硅与其他半导体材料集成电路应用中的比较可从以下维度展开分析。
    的头像 发表于 06-28 09:09 ?585次阅读

    化合物半导体器件的定义和制造工艺

    化合物半导体器件以Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族元素通过共价键形成的材料为基础,展现出独特的电学与光学特性。以砷化镓(GaAs)为例,其电子迁移率高达8500cm?/V·s,本征电阻率达10?Ω·cm,是制造高速、高频、抗辐射器件的理想
    的头像 发表于 05-28 14:37 ?822次阅读
    <b class='flag-5'>化合物</b><b class='flag-5'>半导体</b>器件的定义和制造工艺

    华工激光和华工正源亮相2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会

    近日,第三届九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会(以下简称“九峰山论坛”)正式开幕。华工科技核心子公司华工激光携全新升级的化合物半导体“激光+量测”先进装备整体解决方案亮相展会,子公司华
    的头像 发表于 04-29 14:15 ?511次阅读

    详解半导体集成电路的失效机理

    半导体集成电路失效机理中除了与封装有关的失效机理以外,还有与应用有关的失效机理。
    的头像 发表于 03-25 15:41 ?904次阅读
    详解<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>集成电路</b>的失效机理

    全球化合物半导体市场预计到2030年将达250亿美元!

    根据YoleGroup最近公布的市场预测,全球化合物半导体市场到2030年的市场规模有望达到约250亿美元。这一预测显示了化合物半导体行业在未来几年的快速扩张潜力,特别是在汽车和移动出
    的头像 发表于 03-04 11:42 ?669次阅读
    全球<b class='flag-5'>化合物</b><b class='flag-5'>半导体</b>市场预计到2030年将达250亿美元!

    剑指千亿!武汉光谷启动建设化合物半导体、存储器四大产业创新街区

    街区,涵盖化合物半导体、存储器、新型显示和智能终端、生命健康领域。 其中, 打造千亿产业创新街区 成为光谷推动战略性新兴产业高质量发展的重要举措。 》》化合物
    的头像 发表于 02-13 15:28 ?634次阅读
    剑指千亿!武汉光谷启动建设<b class='flag-5'>化合物</b><b class='flag-5'>半导体</b>、存储器<b class='flag-5'>等</b>四大产业创新街区

    制局半导体先进封装模组制造项目开工

    、南通高新区常务副书记吴冰冰致辞。 制局半导体是小芯片和异构集成技术先行者,致力于为客户提供系统芯片及模组整体解决方案。此次开工的制局半导体(南通)有限公司先进封装(CHIPLETS)
    的头像 发表于 02-12 10:48 ?602次阅读
    制局<b class='flag-5'>半导体</b>先进封装模组制造<b class='flag-5'>项目</b><b class='flag-5'>开工</b>

    LED芯片巨头兆驰,全面进军化合物半导体

    ▍全球最大数字智能化LED芯片厂加码化合物半导体 来源:LEDinside网络资料 近日,兆驰集团二十周年盛典暨全球战略合作伙伴生态峰会在江西隆重召开,在盛典上,兆驰集团明确了未来10到20年
    的头像 发表于 01-23 11:49 ?1015次阅读
    LED芯片巨头兆驰,全面进军<b class='flag-5'>化合物</b><b class='flag-5'>半导体</b>!

    突破极限:化合物半导体与EDA的协同进化之路

    局限性。为了满足这些高性能需求,化合物半导体材料如氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)应运而生,它们以其卓越的电学特性,为新一代电子设备提供了无限可能。
    的头像 发表于 12-25 14:25 ?655次阅读

    半导体湿法和干法刻蚀

    中,蚀刻技术的发展伴随着整个集成电路技术和化合物半导体技术的进步。在器件制造过程中需要各种类型的蚀刻工艺,涉及到几乎所有相关材料,如介质薄膜、硅、金属、有机
    的头像 发表于 12-20 16:03 ?1026次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b>湿法和干法刻蚀

    半导体快速温变测试的温度循环控制标准

    半导体材料简介半导体材料是一类具有介于导体和绝缘体之间的导电能力(电阻率在1mΩ·cm到1GΩ·cm之间)的
    的头像 发表于 11-27 12:11 ?703次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b>快速温变测试的温度循环控制标准

    半导体集成电路中的应用

    本文旨在剖析这个半导体领域的核心要素,从最基本的晶体结构开始,逐步深入到半导体集成电路中的应用。
    的头像 发表于 10-18 14:24 ?1950次阅读

    微小无铅钎焊接头中金锡化合物的形貌与分布:激光与热风重熔方法的比较

    在微电子封装和组装领域,重熔钎焊技术是实现器件连接的关键工艺。随着技术的发展,激光重熔因其局部加热和高能量输入的特点,逐渐成为焊接热敏感器件的首选方法。金作为一种常用的金属镀层材料,在钎焊接头中与锡反应生成金属间化合物,这些
    的头像 发表于 10-14 13:52 ?815次阅读
    微小无铅钎焊接头中金锡<b class='flag-5'>化合物</b>的形貌与分布:激光与热风重熔方法的比较