42.5亿，重庆半导体大动作，8个集成电路领域头部企业集中签约，包含2个传感器项目

7月28日，重庆集成电路再迎重要里程碑— —西部科学城重庆高新区集成电路重点项目集中签约仪式在雾都宾馆举行，8个集成电路领域头部企业集中签约，总投资42.5亿元，为重庆集成电路全产业链注入强劲动能。

签约项目包含华润封测扩能项目、东微电子半导体设备西南总部项目、芯耀辉半导体国产先进工艺IP研发中心项目、斯达半导体IPM模块制造项目、芯联芯集成电路公共设计服务平台项目、积分半导体封测项目、锐芯半导体芯片设计及检测总部项目、米特科技硅光集成芯片光纤陀螺项目。

其中，特科技此次计划新增投资5亿元，分两期实施，高标准建设硅光集成芯片光纤陀螺模组生产基地，预计年产能达20余万片；建设国内首条基于薄膜铌酸锂集成化光纤陀螺用光学模组封装测试线；打造国内首个硅光集成光纤陀螺核心器件光纤环全自动生产车间；建成硅光电子光纤陀螺模组高端工艺研发平台，项目拟于2025年投产。

积分半导体封测项目致力于AI智能功率模块、MEMS传感器模块的研发和制造。

此前，奥松半导体（重庆）有限公司已在重庆落地，其总投资高达35亿元的奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地一期项目即将在科学城高新区投用。投产后，该基地可实现各类MEMS半导体传感器产品从研发到量产的无缝衔接，提升高端传感器核心部件产能。

7月28日，西部科学城重庆高新区8个集成电路重点项目集中签约，总投资42.5亿元，为全市打造万亿级新一代电子信息制造业集群发展注入新动能。

覆盖领域广、科技含量高、经济效益好

此次签约项目包含华润封测扩能项目、东微电子半导体设备西南总部项目、芯耀辉半导体国产先进工艺IP研发中心项目、斯达半导体IPM模块制造项目、芯联芯集成电路公共设计服务平台项目、积分半导体封测项目、锐芯半导体芯片设计及检测总部项目、米特科技硅光集成芯片光纤陀螺项目。这些项目聚焦车规级芯片、功率半导体等方向，覆盖领域广、科技含量高、经济效益好。

其中，东微电子半导体设备西南总部项目由河南东微电子材料有限公司打造，计划投资15亿元，分两期建设：一期建设西部半导体设备生产基地与先进存储芯片研究院；二期扩产并建设射频芯片生产线。项目拟于2025年开工建设，2026年投产，当年实现年产值2亿元，到2029年实现年产值12亿元。

成立于2005年的斯达半导体股份有限公司，专业从事以绝缘栅双极型晶体管（IGBT）为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。2023年，斯达半导体与深蓝汽车共同出资成立重庆安达半导体，落地科学城高新区，专注于车规级IGBT和碳化硅模块的研发、生产与销售。此次签约，斯达半导体将继续加大在重庆的投入，拟投资3亿元，设立斯达半导体（重庆）有限公司，使用约35亩工业用地，建设IPM（智能功率模块）产线。项目拟于2026年开工，2028年投产。

此次签约的企业中，不乏重庆本地企业的身影。例如，重庆米特科技有限公司成立于2019年，是西永微电园内一家以光电子技术及智能制造为核心的高新技术企业，专注于光纤陀螺光路模块装配及核心器件的研制生产。米特科技此次计划新增投资5亿元，分两期实施，高标准建设硅光集成芯片光纤陀螺模组生产基地，预计年产能达20余万片；建设国内首条基于薄膜铌酸锂集成化光纤陀螺用光学模组封装测试线；打造国内首个硅光集成光纤陀螺核心器件光纤环全自动生产车间；建成硅光电子光纤陀螺模组高端工艺研发平台。项目拟于2025年投产。

集聚集成电路重点企业50余家

目前，重庆集成电路产业已初步形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”全链条，有力配套了本地汽车电子、工业以及消费电子等终端需求。

作为全市科技创新和现代化产业体系建设的主战场，近年来，科学城高新区将集成电路作为3个千亿级主导产业之一，集中资源力量，推动集成电路产业高质量发展态势向上向好。

截至目前，科学城高新区已集聚SK海力士、电科芯片、华润微电子等集成电路产业链上下游重点企业50余家。

作为中国功率半导体龙头企业，华润微电子在渝扎根多年。目前，华润微电子重庆园区占地600亩，设立了4家公司，现有1条8吋晶圆线、1条12吋晶圆线、2条封装测试线，以及一个通过CNAS认证、面积达4000平方米的实验室，形成了完整的半导体产业链。2024年，华润微电子重庆园区实现产值超30亿元。

近年来，华润微电子紧抓新能源汽车行业机遇，充分发挥全产业链资源优势，持续深耕车规功率器件领域。截至目前，华润微电子已有56款车规级功率芯片实现量产，正式进入重庆某主机厂的供应链名单。

“华润微电子在重庆已建成涵盖设计研发、晶圆制造、封装测试、销售服务等全产业链的车规级功率半导体产业基地。”华润微电子副总裁庄恒前介绍，这将推动重庆汽车电子产业强“芯”补链，助力智能网联新能源汽车、新一代电子信息制造业等高能级产业集群做大、做强、做优。

不仅是华润微电子，落地后的奥松半导体（重庆）有限公司也在加快发展步伐，其总投资高达35亿元的奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地一期项目即将在科学城高新区投用。投产后，该基地可实现各类MEMS半导体传感器产品从研发到量产的无缝衔接，提升高端传感器核心部件产能。

数据显示，2024年，科学城高新区集成电路规上工业产值增长6.8%、规模占全市的42.5%，集成电路工业投资增长78.6%。2025年一季度，该区集成电路规上工业产值增长6.9%，集成电路工业投资增长38.9%。

拿出“真金白银”补齐“两端”短板

尽管呈现出良好的发展态势，但当前重庆集成电路产业发展仍面临设计、封测模组等产业链“两端”短板。

科学城高新区作为全市集成电路产业主要集聚地，正在锚定车规级芯片、功率半导体等重点发力方向的“两端”产业，加快补齐短板，全力推动集成电路产业做大做强，跑出“加速度”。

今年4月，科学城高新区仅用20天时间，起草并审议出台《重庆高新区促进集成电路产业高质量发展的若干措施》（以下简称《措施》），针对“两端”企业的研发、融资、产业链协同等，出台19条措施，拿出“真金白银”给予精准支持。

例如，对设计企业流片最高奖励3000万元，购买EDA工具、IP最高奖励500万元；鼓励企业投入，最高奖励5000万元；鼓励企业融资，最高奖励3000万元；鼓励企业做大做强，最高奖励1500万元；针对场地保障，最高奖励1000万元。

为进一步营造良好的产业生态，《措施》还鼓励供应链协同，最高奖励1000万元；鼓励企业招引行业高端人才及团队，最高奖励500万元；鼓励企业举办行业活动，最高奖励600万元。

“当前集成电路行业竞争激烈，国际形势复杂多变。这些政策的出台，是对我们企业的鼓舞和激励。”联合微电子中心有限责任公司（以下简称联合微电子）总经理刘劲说，致力于打造国内领先的“硅光+”公共服务平台，该企业建成了国内首个8吋硅基光电子、微系统先进封装、芯粒集成等光电融合高端特色工艺中试平台，已服务产业链上下游企业150余家。

在政策的支持下，未来，联合微电子将不断加强“硅光+”公共服务平台对硅光产业发展的推动作用，以工艺为基础，以成果转移、转化等方式，吸引、孵化、合作一批专精特新企业，为科学城高新区集成电路产业发展提供工艺服务和设计服务支撑，加快打造“硅光+”技术创新和产业生态。

事实上，近期联合微电子已有新动作——与上海交通大学无锡光子芯片研究院签署战略合作协议，双方将围绕技术合作、平台联动、联合孵化、生态共筑展开全方位合作。

“我们将用好、用足、用活《措施》的激励作用，坚持稳‘中间’、强‘两端’，外引内育两手抓，持续强‘芯’补链。”科学城高新区相关负责人表示。

按照目标，预计到2027年底，科学城高新区将实现IC设计企业新增82家，年营业收入达100亿元；封测模组企业新增22家，年产值达200亿元，努力建设具有重庆辨识度、全国影响力的集成电路产业集群，有力支撑我市建设国家重要先进制造业中心。