0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Telechips在高级汽车应用中选用Arteris FlexNoC互连技术

华声电子网 ? 来源:华声电子网 ? 作者:华声电子网 ? 2022-12-14 14:38 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

加利福尼亚州坎贝尔,2022 年 12 月 7 日- Arteris Inc.(纳斯达克股票代码:AIP)是一家加速系统级芯片(SoC)创建的领先系统 IP 提供商,今天宣布与 Telechips 合作,将 Arteris FlexNoC 互连 IP 成熟技术集成到多个汽车 SoC 产品中。新设计基于最新的汽车安全标准,包括ISO 26262,ASIL B和ASIL D。这些产品可确保在设计下一代高级驾驶辅助系统(ADAS)时满足安全要求。

pYYBAGOZb4SAP1NmAAAekq_AeUs269.png

Arteris互连IP的功能使Telechips SoC团队能够实现创建更高水平的汽车设计所需的低功耗,可扩展性和安全性。最重要的是,该技术提供了满足认证强制性安全要求的能力。

“Telechips擅长构建SoC,为各种汽车应用提供具有卓越性能,低功耗和安全性的解决方案,”Telechips SoC团队负责人兼副总裁Kim Moon Soo说,“Arteris互连IP验证技术确保我们满足我们的设计要求,以促进安全和可扩展的未来产品,帮助我们推动全球创新趋势。”

Arteris Inc.总裁兼首席执行官K. Charles Janac表示:“先进的SoC需要一流的片上网络技术来实现低功耗和安全连接,我们很高兴在先进的SoC汽车市场中,Arteris产品继续成为高性能创新解决方案的首选。”

审核编辑黄昊宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 电子
    +关注

    关注

    32

    文章

    1959

    浏览量

    91704
  • soc
    soc
    +关注

    关注

    38

    文章

    4414

    浏览量

    223648
  • 汽车
    +关注

    关注

    15

    文章

    3906

    浏览量

    39766
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    LVPECL 与 LVDS 及 PECL 与 LVDS 的互连技术解析

    等高速器件,而 LVDS 凭借低功耗、高集成度优势协议转换 IC 等中端设备中普及。两者的互连设计直接影响信号完整性与系统可靠性,本文从直流耦合、交流耦合两个维度展开技术解析。 一、LVPECL 与 LVDS 的
    的头像 发表于 08-08 10:48 ?181次阅读
    LVPECL 与 LVDS 及 PECL 与 LVDS 的<b class='flag-5'>互连</b><b class='flag-5'>技术</b>解析

    XSR芯片间互连技术的定义和优势

    XSR 即 Extra Short Reach,是一种专为Die to Die之间的超短距离互连而设计的芯片间互连技术。可以通过芯粒互连(NoC)或者中介层(interposer)上的
    的头像 发表于 06-06 09:53 ?807次阅读
    XSR芯片间<b class='flag-5'>互连</b><b class='flag-5'>技术</b>的定义和优势

    互连层RC延迟的降低方法

    层RC延迟(RC delay)。早期,栅致延迟占主导地位,互连工艺中的RC延迟的影响很小。随着 CMOS 技术的发展,栅致延迟逐步变小;但是,RC延迟却变得更加严重。到 0.25μm 技术
    的头像 发表于 05-23 10:43 ?427次阅读
    <b class='flag-5'>互连</b>层RC延迟的降低方法

    分享两种前沿片上互连技术

    随着台积电 2011年推出第一版 2.5D 封装平台 CoWoS、海力士 2014 年与 AMD 联合发布了首个使用 3D 堆叠的高带宽存储(HBM)芯片,先进封装技术带来的片上互连
    的头像 发表于 05-22 10:17 ?396次阅读
    分享两种前沿片上<b class='flag-5'>互连</b><b class='flag-5'>技术</b>

    芯驰科技与Arteris深化合作

    近日,上海国际车展期间,芯驰科技与IP供应商 Arteris联合宣布深化合作,基于Arteris片上网络(NoC)IP,高流量、低延迟的片上总线互联技术方面开展
    的头像 发表于 05-06 14:37 ?626次阅读

    Telechips与Wind River签署谅解备忘录

    日前,一场备受瞩目的媒体简报会盛大启幕,Telechips 会上正式官宣与智能边缘软件领域的全球巨头 Wind River 成功签署谅解备忘录。这一消息犹如一颗重磅炸弹,瞬间吸引了整个行业的目光。
    的头像 发表于 03-06 09:54 ?478次阅读

    研究透视:芯片-互连材料

    ,需要更多类型的连接。这一综述,通过关注材料的载流子平均自由程和内聚能,回顾了开发更好互连的策略。 摘 要 芯片上集成更多器件的半导体技术,目前达到了器件单独缩放,已经不再是提高器件性能的有效方式。问题在于连接晶
    的头像 发表于 12-18 13:49 ?1405次阅读
    研究透视:芯片-<b class='flag-5'>互连</b>材料

    罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用

    罗姆生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.(总部位于韩国板桥,以下简称“Telechips”)的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3
    的头像 发表于 12-16 09:25 ?608次阅读
    罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商<b class='flag-5'>Telechips</b>的 新一代座舱电源参考设计采用

    探索高速互联技术及应用 第四届中国互连技术与产业大会于深圳召开

    近日,“第四届中国互连技术与产业大会”深圳举行,助力中国互连技术突破,推动全面智能化时代发展。 12月7日,由中国计算机
    的头像 发表于 12-12 10:29 ?690次阅读
    探索高速互联<b class='flag-5'>技术</b>及应用 第四届中国<b class='flag-5'>互连</b><b class='flag-5'>技术</b>与产业大会于深圳召开

    罗姆PMIC被Telechips新一代座舱SoC参考设计采用

    ”和“Dolphin5”的电源参考设计所采纳。据悉,该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱,预计2025年开始量产。 Telechips的车载信息娱乐系统用AP“Dolphin3”的电源参考设计中,罗姆
    的头像 发表于 12-11 14:45 ?850次阅读

    Telechips第三季度业绩稳健增长,加速进军汽车半导体领域

    供应商,Telechips正积极拓展其业务版图,全力进军汽车半导体市场。公司正加大对微控制器单元(MCU)、高级驾驶辅助系统(ADAS)、网络网关处理器和人工智能加速器的研发和市场推广力度。
    的头像 发表于 12-02 11:06 ?644次阅读

    柔性基板异质集成系统的印刷互连技术

    柔性基板上异质集成近些年被开发应用于高性能和柔性需求的应用场景。可靠的2D和3D布局对于系统的有效性至关重要。采用传统的互连技术又面临机械以及热性能的不兼容。例如超薄芯片太脆而难以
    的头像 发表于 11-05 11:23 ?980次阅读
    柔性基板异质集成系统的印刷<b class='flag-5'>互连</b><b class='flag-5'>技术</b>

    智能网联汽车全球十大技术趋势发布

    近期举行的2024世界智能网联汽车大会上,中国汽车工程学会代表大会发布智能网联汽车全球十大技术趋势。这些趋势包括面向
    的头像 发表于 11-05 08:04 ?1061次阅读
    智能网联<b class='flag-5'>汽车</b>全球十大<b class='flag-5'>技术</b>趋势发布

    高密度互连,引爆后摩尔技术革命

    领域中正成为新的创新焦点,引领着超集成高密度互连技术的飞跃。通过持续的技术创新实现高密度互连,将是推动先进封装技术在后摩尔时代跨越发展的关键
    的头像 发表于 10-18 17:57 ?774次阅读
    高密度<b class='flag-5'>互连</b>,引爆后摩尔<b class='flag-5'>技术</b>革命

    快速串行接口(FSI)多芯片互连中的应用

    电子发烧友网站提供《快速串行接口(FSI)多芯片互连中的应用.pdf》资料免费下载
    发表于 08-27 10:18 ?1次下载
    快速串行接口(FSI)<b class='flag-5'>在</b>多芯片<b class='flag-5'>互连</b>中的应用